在全球數(shù)字化進(jìn)程加速推進(jìn)的時(shí)代背景下，隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)于數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男枨笤絹?lái)越高，光電共封裝技術(shù)作為滿足這一需求的前沿技術(shù)備受關(guān)注。隨著百度、阿里巴巴、騰訊、網(wǎng)易、新華三、尋夢(mèng)信息、電信、聯(lián)通等眾多企業(yè)在數(shù)貿(mào)會(huì)上展示AI大模型以及數(shù)據(jù)中心解決方案。應(yīng)此需求，全球數(shù)字貿(mào)易博覽會(huì)主辦方攜手易貿(mào)汽車9月27日在杭州大會(huì)展中心共同舉辦第三屆數(shù)字貿(mào)易博覽會(huì)同期活動(dòng)：2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術(shù)展示交流會(huì)。

會(huì)議將邀半導(dǎo)體材料供應(yīng)商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統(tǒng)集成商、散熱解決方案商、設(shè)備廠商、測(cè)試&驗(yàn)證廠商、科研院所、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商等上下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)共同深入探討硅基光電子異質(zhì)集成技術(shù)及CPO的最新進(jìn)展、應(yīng)用實(shí)例和未來(lái)發(fā)展方向。

Agenda

9月27日 全天

1. CPO的發(fā)展與趨勢(shì)分析

?光電合封CPO及硅光子學(xué)技術(shù)分析

?光電合封CPO及硅光子學(xué)應(yīng)用方向及市場(chǎng)預(yù)測(cè)

?技術(shù)演進(jìn)總結(jié)

發(fā)言嘉賓：Lightcounting，分析師，曹麗

2. 后摩爾時(shí)代的芯片級(jí)光互連技術(shù)與中國(guó)CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

?中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)CPO國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的差異性

?中國(guó)CPO標(biāo)準(zhǔn)最新進(jìn)展介紹

?工作計(jì)劃發(fā)布

發(fā)言嘉賓：無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院CPO標(biāo)準(zhǔn)工作組，郝沁汾

3. 光電共封的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

發(fā)言嘉賓：百度，資深光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師，朱宸

6.Cisco CO-Packaged Optics(CPO) System

發(fā)言嘉賓：Cisco, Solutions Engineer, Marwa Othman Elzaatari

9.基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

發(fā)言嘉賓：國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心，器件經(jīng)理，王棟

10.面向新型互連應(yīng)用的光電融合集成芯片及系統(tǒng)

?新型器件高帶寬、高密度集成需求下的專用電路和光電集成芯片

?光電融合、協(xié)同設(shè)計(jì)方法案例分享&Demo演示

?硅基光電子與微電子技術(shù)的融合

發(fā)言嘉賓：北京郵電大學(xué)集成電路學(xué)院，特聘研究員，石涇波

11. CPO交換機(jī)的機(jī)會(huì)與落地

發(fā)言嘉賓：新華三技術(shù)有限公司，光模塊硬件開(kāi)發(fā)工程師，阮祖亮

12. 薄膜鈮酸鋰光電芯片以及硅基異質(zhì)集成

發(fā)言嘉賓：浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院研究院，副教授，劉柳

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