原創(chuàng)：旅日匠人

最近，閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關于日本人對本國半導體產(chǎn)業(yè)結構的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲，與大家分享。

Revised

日本半導體產(chǎn)業(yè)結構的窘境

就在日本邏輯半導體細微化工藝在40納米技術上停滯不前時，他們把目光瞄準了中國臺灣的臺積電，并提出豐厚條件，招商臺積電赴日本熊本建半導體工廠。目前，臺積電第一工廠的16納米和28納米，第二工廠的7納米和40納米產(chǎn)線都開始投產(chǎn)。

即便近幾年日本半導體制造業(yè)進行了眾多改革，不少海外半導體企業(yè)投資日本建廠，但日本專家依然對如今的日本半導體制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構提出了質疑。

問題1 Fabless(半導體專門設計企業(yè))數(shù)量太少：如今最多不超過10家。

問題2 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 專注于后端工程（組裝測試代工）的企業(yè)，全日本寥寥無幾，即使最近有傳言世界排名第一的OSAT企業(yè)，中國臺灣ASE可能要在日本九州地區(qū)建廠，但這個消息能否成為現(xiàn)實還不得而知。

下圖為湯之上隆先生繪制的日本半導體制造業(yè)面臨的窘境。

湯之上隆先生指出，日本半導體制造業(yè)的布局，首先要解決各業(yè)態(tài)的平衡問題，不可偏廢。集中投資前端工程的Foundry，但不努力增加Fabless （芯片設計專門企業(yè)）和OSAT企業(yè)，整個日本半導體產(chǎn)業(yè)鏈將會嚴重失衡。無法起到振興國內(nèi)半導體行業(yè)的效果。

Comparison

國際數(shù)據(jù)對比

湯之上隆先生對比了國際半導體先進國家之間半導體產(chǎn)業(yè)結構的差別。

對比1：芯片技術開發(fā)人員分布比例

中美印三國優(yōu)勢明顯，日本人數(shù)太少

坐擁眾多世界級芯片設計專業(yè)企業(yè)的美國，是半導體設計開發(fā)人員的集聚地，占比32%,中國大陸也不甘示弱，為28%，印度也占比19%。但日本只有可憐的2%，很顯然自主開發(fā)芯片的潛力與載體是不足的。

湯之上隆先生更是感慨，中國大陸這些年在Fabless領域的發(fā)展可謂飛速。企業(yè)數(shù)量近十幾年來更是陡增。早在2015年中國就制定了到2025年要成為半導體強國的國策。而到2023年為止，中國Fabless企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了3000家，這與日本國內(nèi)不到10家Fabless企業(yè)的數(shù)據(jù)形成了鮮明對比。

Fabless企業(yè)數(shù)不足的隱患

一句話，芯片專門設計企業(yè)不足，建再多前端后端工程的制造工廠也是浪費。Fabless企業(yè)好比半導體芯片制造的發(fā)動機，是不斷引領時代進步，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領頭羊。

一家前端制造工廠需要一千人規(guī)模，但一家Fabless企業(yè)數(shù)十人，甚至幾十人就可建立一個團隊，若精心打磨產(chǎn)品設計，團隊可相對快速出成績，且有跨越性發(fā)展的機會。

中國初創(chuàng)半導體企業(yè)，大多都是Fabless形勢，投資規(guī)模小，靈活專注，容易出成績，因此中國大陸的Fabless企業(yè)也在近些年如雨后春筍般應運而生，更創(chuàng)造了中國半導體市場繁榮。

反觀日本，F(xiàn)abless創(chuàng)業(yè)人數(shù)寥寥無幾，全國的Fabless企業(yè)預計也不超過10家。這樣一來，巧婦難為無米之炊，TSMC等海外foundry在日本即便瘋狂建廠，市場需求也跟不上廠房的供給速度。

對比2：前端代工世界對比

首先前端工程制造（Foundry）世界排名前５的企業(yè)。2025年預計臺積電世界占比62％,韓國三星電子10％,中國臺灣地區(qū)UMC為6%，美國Global Foundries 6%, 中國SMIC占比5%。

日本本土Foundry企業(yè)幾乎絕跡，但好在近些年臺積電來日本建廠，填補了日本在這一產(chǎn)業(yè)領域的空白。

對比3：OSAT企業(yè)全球對比

再來看OSAT企業(yè)的全球對比數(shù)據(jù)，下圖為國際主要半導體前十名的OSAT企業(yè)的分布情況。

日本人驚訝的發(fā)現(xiàn)，排名前十的OSAT企業(yè)中，只有一家企業(yè)UTAC在制造方面沒有與中國掛鉤，其余企業(yè)不是工廠設在中國大陸，就是本身就為中國企業(yè)。日本企業(yè)根本連榜單都進不去。

對比4：半導體產(chǎn)業(yè)結構綜合對比

下圖為湯之上隆先生對美、中、日以及越南的半導體制造產(chǎn)業(yè)結構進行了對比?？梢钥吹?，中美之間在半導體產(chǎn)業(yè)結構上的差距在不斷縮小，并且除Fabless以外制造領域，中國在OSAT上的環(huán)境甚至還優(yōu)于美國。

而美國的強大之處在于他們具有眾多實力非凡的Fabless企業(yè)。例如英偉達，高通、博通等等。

反觀日本，無論是芯片專門設計企業(yè)，還是前后端制造代工企業(yè)，本土企業(yè)在數(shù)量與實力上都遠遜于國際競爭對手。除了近年來臺積電在日本九州建廠以外，其他產(chǎn)業(yè)結構鏈條上的企業(yè)存在感微乎其微，更讓不少日本行業(yè)人士感到擔憂。

Learning

日本要學習越南了？

不僅如此，越南在半導體產(chǎn)業(yè)結構中的配置，比日本要合理得多。100家芯片設計企業(yè)的興起，必定配套著1家前端代工企業(yè)，同時還有 10家OSAT后端制造代工企業(yè)做后盾。讓設計企業(yè)作為行業(yè)發(fā)展的發(fā)動機，讓前端后端代工企業(yè)配套作為產(chǎn)業(yè)支撐。

作者感慨到，如果日本在投資半導體產(chǎn)業(yè)時再不重視產(chǎn)業(yè)結構的平衡，可能不久的將來，半導體領域里日本將會被越南所超越。

Conclusion

小結

任何產(chǎn)業(yè)結構都需要保持平衡，日本半導體專家們，也在時刻關注著日本半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構平衡問題，以及國家投資方向是否有偏頗。很顯然，日本在近些年的一系列投資發(fā)展半導體行業(yè)的行動中，忽略了產(chǎn)業(yè)結構平衡的要點。

湯之上隆先生一針見血地指出，目前日本缺少的不僅僅式臺積電前端代工制造的成熟工藝。更是全行業(yè)結構的開發(fā)與發(fā)展。沒有芯片設計專門企業(yè)的數(shù)量保證，就沒有更多好設計，好產(chǎn)品進入工廠，更沒有前后端代工工廠的發(fā)展與繁榮。

另一方面，我們也看到了中國大陸近些年在半導體產(chǎn)業(yè)結構的調整，設計企業(yè)如雨后春筍般出現(xiàn)，前后端代工技術的成熟以及廣闊的市場，更為中國芯片產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展保駕護航?？上部少R。

參考：

《“矯正”が必要な日本の半導體政策、ベトナムの方法はどこが手本になるのか？》JBpress 湯之上隆 2024年10月15日

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審核編輯 黃宇