近日,日本先進芯片制造商Rapidus的社長小池淳義透露了一項重要計劃。據(jù)日媒報道,小池淳義在陪同日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus正在北海道千歲市建設的2nm晶圓廠IIM-1時表示,若2nm制程的量產(chǎn)進展順利,Rapidus計劃進一步建設更為先進的1.4nm工藝第二晶圓廠。
小池淳義的這一表態(tài)顯示出Rapidus在半導體制造領域的雄心壯志。目前,Rapidus正在積極推進2nm晶圓廠IIM-1的建設工作,據(jù)他透露,該晶圓廠的大樓建設已經(jīng)完成了約八成,預示著項目進展順利。
Rapidus的這一計劃對于日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。隨著全球半導體市場的競爭日益激烈,掌握先進制程技術成為了企業(yè)立足市場的關鍵。Rapidus通過建設先進的晶圓廠,旨在提升日本在半導體領域的競爭力,為未來的發(fā)展奠定堅實基礎。
未來,隨著Rapidus2nm和1.4nm晶圓廠的建設和投產(chǎn),預計將為全球半導體市場帶來更多的創(chuàng)新和機遇。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54369瀏覽量
468873 -
半導體
+關注
關注
339文章
31185瀏覽量
266240 -
晶圓廠
+關注
關注
7文章
644瀏覽量
38993
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
3nm大規(guī)模導入光模塊:Credo推出二代1.6T光DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,在博通推出行業(yè)首款3nm光DSP后,Crdeo近日也宣布推出第二代Cardinal系列1.6T光DSP產(chǎn)品,同樣基于3nm先進工藝。 AI計算集群正持續(xù)突破網(wǎng)絡基
臺積電擬投資170億,在日本建設3nm芯片工廠
據(jù)報道,全球最大的半導體代工制造商臺積電(TSMC)已最終確定在日本熊本縣量產(chǎn)3nm線寬的尖端半導體芯片的計劃。預計該項目投資額將達到170億美元。日本政府正致力于提升國內(nèi)半導體制造能力,并表示支持該計劃,認為其有助于經(jīng)濟安全。
REDMI Turbo 5系列搭載MediaTek天璣9500s芯片
REDMI Turbo 5 Max 搭載天璣 9500s,采用 3nm 制程工藝,第二代全大核架構設計,內(nèi)置 8 大核 CPU 和 12 核 GPU。CPU 緩存+系統(tǒng)緩存達 29MB。
旋極星源基于22nm工藝完成關鍵IP發(fā)布與驗證
隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動通信、人工智能及汽車電子等應用的快速發(fā)展,市場對芯片在算力、能效、集成度與成本等方面提出了更為嚴格的要求。22nm工藝節(jié)點憑借其在性能、功耗及成本之間的卓越平衡,已成為眾多中高端芯片
1.4nm制程工藝!臺積電公布量產(chǎn)時間表
供應一度面臨緊張局面。為應對市場激增的訂單,臺積電已啟動新建三座工廠的擴產(chǎn)計劃,旨在進一步提升產(chǎn)能,保障客戶供應鏈的穩(wěn)定交付。 ? 與此同時,臺積電在更尖端的1.4nm工藝研發(fā)上同樣進展迅猛。公司正全力加速推進
0.2nm工藝節(jié)點的背后需要“背面供電”支撐
實現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點的推進,芯片供電面臨越來越多問題,所以近年英特爾、臺積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術,旨在解決工藝節(jié)點不斷推進下,芯片面臨的供電困境
三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據(jù)
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術,相比第二代3nm
華為入選全球新質互聯(lián)網(wǎng)先鋒城市建設行動計劃優(yōu)秀案例
在全球固定網(wǎng)絡創(chuàng)新聯(lián)盟(NIDA)主辦的第三屆網(wǎng)絡創(chuàng)新發(fā)展大會上,“全球新質互聯(lián)網(wǎng)先鋒城市建設行動計劃優(yōu)秀案例”評選結果正式公布。華為聯(lián)合高校客戶的實踐案例“基于智能體的校園網(wǎng)絡智能運維實踐
今日看點丨芯原股份計劃收購芯來智融;消息稱臺積電加速 1.4nm 先進工藝
智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權,通過本次交易擬取得芯來智融全部股權或控股權。本次交易的具體交易方式、交易方案等內(nèi)容以后續(xù)披露的重組預案及公告信息為準。 ? 消息稱臺積電加速 1.4nm 先進工藝
發(fā)表于 08-29 11:28
?2297次閱讀
銀月光655nm VCSEL+460nm LED二合一光源,賦能生發(fā)設備新升級
深圳市銀月光科技推出655nm VCSEL+460nm LED二合一光源,融合高效光束與殺菌抑炎功能,助力高端生發(fā)設備,提升產(chǎn)品競爭力。
安森美公布2025年第二季度財報
安森美公布2025年第二季度財報 通過股票回購返還超過100%的自由現(xiàn)金流 安森美(onsemi ,美國納斯達克股票代碼:ON)公布其2025年第二季度財務業(yè)績,主要亮點如下: 第二季度收入為
阿斯麥ASML第二財季訂單超預期 環(huán)比增長41%
半導體設備制造商阿斯麥(ASML)公布了其2025年第二季度財務報告,財報數(shù)據(jù)顯示阿斯麥(ASML)在第二季度的營收和利潤均高于市場分析師此前預測。業(yè)績增長主要得益于先進制程芯片制造設備的強勁需求
三星代工大變革:2nm全力沖刺,1.4nm量產(chǎn)延遲至2029年
在全球半導體代工領域的激烈競爭中,三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務在制程技術推進方面做出重大調(diào)整,原本計劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程工藝,將推遲至2029年。而在
雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨
Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」,這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能
從臺積電到中芯國際:盤點2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀
期,從領先的臺積電到快速發(fā)展的中芯國際,晶圓廠建設熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴充產(chǎn)能,從先進的3nm、5nm工藝到成熟的28
Rapidus計劃建設1.4nm工藝第二晶圓廠
評論