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2024存儲市場冰火交織,時創(chuàng)意電子如何應(yīng)對挑戰(zhàn)與機(jī)遇

要長高 ? 2024-11-06 11:50 ? 次閱讀
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2024年,AI應(yīng)用市場的持續(xù)升溫推動了存儲器需求的不斷攀升,高性能HBM和大容量閃存產(chǎn)品備受市場青睞。然而,與此同時,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢仍不明朗,消費(fèi)電子市場需求復(fù)蘇緩慢,存儲器產(chǎn)業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。

在這一背景下,國內(nèi)存儲模組廠商如何迎難而上、把握機(jī)遇,成為市場中的佼佼者?深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司(簡稱“時創(chuàng)意”)作為國內(nèi)存儲模組行業(yè)的代表,近日接受了全球半導(dǎo)體觀察的深度對話,其董事長倪黃忠先生就存儲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢、市場競爭格局以及公司發(fā)展規(guī)劃等問題進(jìn)行了詳細(xì)解答。

倪黃忠先生用“冰火交織”來形容2024年的存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢。他指出,當(dāng)前消費(fèi)電子市場遇冷,而AI應(yīng)用則持續(xù)火熱。在存儲產(chǎn)業(yè)中,NAND領(lǐng)域大幅縮減投資,而HBM則受到熱捧,原廠不斷加大投入,積極擴(kuò)產(chǎn)。

對于AI是否能為疲軟的消費(fèi)電子市場帶來提振效果,倪黃忠先生持謹(jǐn)慎態(tài)度。他認(rèn)為,業(yè)界對AI手機(jī)、AI PC仍處于探索階段,尚未找到明確的方向。盡管明年將有更多AI應(yīng)用產(chǎn)品涌現(xiàn),但哪些產(chǎn)品有價值還需經(jīng)歷市場檢驗(yàn)。

然而,倪黃忠先生也看到了市場中的機(jī)遇。他指出,隨著NAND Flash價格的下跌,手機(jī)市場可以更靈活地備貨和布局產(chǎn)品,這對廠商而言是一個發(fā)展機(jī)遇。特別是高端手機(jī)市場,將成為消費(fèi)電子市場的主要看點(diǎn)。時創(chuàng)意也將進(jìn)一步發(fā)力布局高端手機(jī)市場,致力于成為手機(jī)產(chǎn)業(yè)存儲產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。

在談及存儲模組廠商的經(jīng)營之道時,倪黃忠先生表示,國內(nèi)模組廠商要注重布局細(xì)分領(lǐng)域,發(fā)揮小而美的優(yōu)勢,形成差異化發(fā)展。同時,要瞄準(zhǔn)高端存儲市場、加大研發(fā)投入、踏實(shí)做產(chǎn)品,為客戶提供穩(wěn)定與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

時創(chuàng)意正是這樣做的。近年來,公司積極瞄準(zhǔn)高端市場賽道,集中優(yōu)勢研發(fā)資源主攻UFS3.1、LPDDR5X與PCIe 5.0三大產(chǎn)品線。同時,公司持續(xù)加大研發(fā)與設(shè)備投入力度,2024年該領(lǐng)域支出總額將達(dá)到2.5億元。

為進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,滿足更多Tier1客戶生產(chǎn)需求,時創(chuàng)意正日夜兼程推進(jìn)總部大廈項(xiàng)目進(jìn)度。預(yù)計今年11月中下旬開始逐步完成制造系統(tǒng)搬遷計劃??偛看髲B定位為集研發(fā)、制造、營銷、運(yùn)營于一體的綜合性科技大樓,項(xiàng)目投產(chǎn)后,時創(chuàng)意整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升。

展望未來,時創(chuàng)意提出了百億產(chǎn)值和千億市值的遠(yuǎn)期發(fā)展目標(biāo)。在AI浪潮以及國內(nèi)存儲廠商快速成長的大環(huán)境下,時創(chuàng)意等存儲模組廠商將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

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