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接下來，我們學習最后一部分。

六、模塊尺寸圖

該章節(jié)描述模塊的機械尺寸以及客戶使用該模塊設計的推薦封裝尺寸。

**6.1 **推薦PCB封裝

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注意：

1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm ；
2. 請訪問：https://[www.openluat.com/]來獲取模塊的原理圖 PCB 封裝庫。

七、存儲和生產(chǎn)

7.1 存儲

Air780EP以真空密封袋的形式出貨。模塊的存儲需遵循如下條件：

環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個月。當真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進行回流焊或其它高溫流程：

• 模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時以內(nèi)完成貼片。
• 空氣濕度小于10%

若模塊處于如下條件，需要在貼片前進行烘烤：

• 當環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動）時，濕度指示卡顯示濕度大于10%
• 當真空密封袋打開后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時以內(nèi)完成貼片
• 當真空密封袋打開后，模塊存儲空氣濕度大于10%

如果模塊需要烘烤，請在 125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動）烘烤 48 小時。

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請移除模塊包裝。如果只需要短時間的烘烤，請參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規(guī)范。

7.2 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到PCB上，印刷刮板力度需調(diào)整合適，為保證模塊印膏質(zhì)量，Air780EP模塊焊盤部分對應的鋼網(wǎng)厚度應為 0.2mm。

為避免模塊反復受熱損傷，建議客戶PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：

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八、術(shù)語縮寫

表格21：術(shù)語縮寫

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以上就是Air780EP硬件設計原理解析的所有內(nèi)容

?審核編輯 黃宇