當地時間11月12-15日，德國慕尼黑電子元器件博覽會（Electronica 2024）在德國慕尼黑國際展覽中心盛大舉行。大普技術攜全時鐘解決方案及最新產品亮相展會，與全球科技產業(yè)共襄盛舉。

作為全球電子行業(yè)的風向標，德國慕尼黑電子博覽會在其六十周年之際，迎來了歷史上最為盛大的展會規(guī)模。本屆展會聚焦人工智能、自動化、人才培養(yǎng)以及可持續(xù)發(fā)展四大議題，啟用18個展館，全方位展示電子產業(yè)價值鏈，從人工智能到綠色科技，從智能城市到無線技術，匯聚超過3000家來自世界各地的參展企業(yè)，吸引了近10萬名專業(yè)觀眾蒞臨。相比2022年疫情期間，本次展會以空前盛況展現(xiàn)了全球電子行業(yè)的復蘇勢頭。

作為全球少數能夠規(guī)模化提供高性能時鐘產品及整體時鐘解決方案的優(yōu)秀企業(yè)，大普技術在此次展會中帶來了其全系列時鐘產品及最新的研發(fā)成果，致力于為全球客戶持續(xù)創(chuàng)新。展會期間，重點展示了RTC、Buffer、TCXO、OCXO、時鐘模塊、時鐘設備、全硅振蕩器及環(huán)形器/隔離器等多款核心產品。這些產品憑借高穩(wěn)定度、寬溫區(qū)、低相噪、高集成度等特性，廣泛應用于通信、電力、工業(yè)控制、高端儀器儀表、導航定位、汽車電子、安全監(jiān)控、智能醫(yī)療、智能家居等多個領域。

此外，大普技術還推出了應用于移動測試設備及便攜式精密定位等領域的超低功耗OCXO、應用于光網絡等領域的超低抖動差分時鐘產品(OSC/Buffer，Jitter(RMS)<25fs)、應用于衛(wèi)星定位的高精度RTC、應用于無線基礎設施及功率放大器的大尺寸超高功率專業(yè)環(huán)形器(100*100mm)以及應用于衛(wèi)星接收及通信網絡的同軸環(huán)形器等新產品，不僅體現(xiàn)了公司在技術研發(fā)上的深厚積累，也彰顯了大普技術對于市場需求變化的敏銳洞察力。

除展示產品外，大普技術的專業(yè)團隊還為參觀者提供了詳細的技術咨詢和解決方案。大普技術CTO田學紅博士、海外事業(yè)部總經理白益毅及國際客戶部經理譚亮在現(xiàn)場耐心解答參觀者的疑問，分享了公司在時鐘芯片領域的技術積累和創(chuàng)新經驗，與國際知名企業(yè)、新老客戶達成進一步合作及供應鏈協(xié)同等意向。

大普技術始終堅持開放合作的態(tài)度，積極參與國際交流與合作。通過此次慕尼黑電子展，我們不僅向全球客戶展示公司的最新科技成果，同時也加深了與國際同行之間的學習與合作。大普技術將進一步加強與全球伙伴的合作關系，共同推動時鐘行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

未來，大普技術將不斷加大研發(fā)投入和技術創(chuàng)新力度，推出更多高性能、高品質的產品和服務，持續(xù)推進與世界領域前沿伙伴的深度協(xié)作，為全球客戶提供更加優(yōu)質的時鐘同步解決方案！