近日，北京行云集成電路（簡稱“行云”）宣布成功完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資。本輪融資吸引了多家頭部戰(zhàn)略方及知名財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)的參與，為行云的研發(fā)工作提供了堅(jiān)實(shí)的資金支持。

行云集成成立于2023年8月，其核心團(tuán)隊(duì)成員來自清華大學(xué)及全球領(lǐng)先的芯片公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力。公司專注于研發(fā)下一代針對(duì)大模型推理場景的高效能GPU芯片，旨在為大模型推理場景提供更加高效、穩(wěn)定的解決方案。

此次融資的成功，不僅為行云的研發(fā)工作注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力，更重要的是，借助投資方得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)資源，行云將能夠更深入地了解市場需求和場景應(yīng)用，從而在場景中積累扎實(shí)的經(jīng)驗(yàn)。這將有助于行云加速大模型推理場景芯片的技術(shù)落地，推動(dòng)公司在GPU芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展。

未來，行云將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，提升市場競爭力，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。同時(shí)，行云也將積極尋求與行業(yè)內(nèi)合作伙伴的合作，共同推動(dòng)GPU芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。