日常生活中，各類(lèi)產(chǎn)品中電子零件運(yùn)用廣泛，而任何電路板上使用最多的器件就是電容、電阻，其中電阻因價(jià)格便宜與分壓限流特性更是被大量應(yīng)用。近年來(lái)，隨著電子設(shè)備朝短小輕薄發(fā)展，貼片電阻器也隨之得到迅速發(fā)展。

貼片電阻因其小型化和高精度的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中。然而，在使用過(guò)程中，貼片電阻也可能因外力因素導(dǎo)致?lián)p壞甚至斷裂，從而影響電路的可靠性。

電極脫落

貼片電阻的電極剝落和斷裂是較為常見(jiàn)的故障形式。這種現(xiàn)象通常由焊錫應(yīng)力過(guò)大、溫升超過(guò)推薦的回流焊峰值，以及其他人為因素（如保護(hù)模具、上下產(chǎn)品堆疊等）引起的外力作用所致。

實(shí)際圖片

這種現(xiàn)象通常與焊接過(guò)程中焊錫量的控制、焊接溫度曲線(xiàn)的設(shè)置密切相關(guān)。當(dāng)焊錫量過(guò)多時(shí)，冷卻過(guò)程中焊錫的收縮會(huì)產(chǎn)生較大的機(jī)械應(yīng)力，進(jìn)而作用在電阻的電極上，造成電極的剝離。

預(yù)防措施

為了防止額外的應(yīng)力產(chǎn)生導(dǎo)致的貼片電極脫落，我們建議采取以下幾種措施：

01 嚴(yán)格控制焊錫量：

在回流焊接過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求使用合適的鋼網(wǎng)厚度，避免因焊錫過(guò)多或左右錫量不一致導(dǎo)致的電極被拉起。

02 優(yōu)化回流焊溫度曲線(xiàn)：

回流焊溫度曲線(xiàn)的設(shè)置應(yīng)符合廠家的推薦參數(shù)，避免超過(guò)芯片電阻能夠承受的溫度范圍。確保焊接過(guò)程中的溫度均勻，以減少熱應(yīng)力對(duì)電阻的影響。

03 正確的機(jī)械應(yīng)力管理：

在電路板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造過(guò)程中，應(yīng)盡量統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)并避免不必要的機(jī)械應(yīng)力。例如，避免將電阻安裝在PCB板邊緣或最大受力點(diǎn)附近，減少電路板的彎曲變形等操作。