近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪(fǎng)時(shí)透露，英偉達(dá)正在全力加速對(duì)三星最新推出的AI存儲(chǔ)芯片——HBM3E的認(rèn)證進(jìn)程。這一舉措標(biāo)志著英偉達(dá)在AI存儲(chǔ)技術(shù)上的又一次重要布局。

據(jù)黃仁勛介紹，英偉達(dá)正在積極考慮從三星采購(gòu)8層和12層的HBM3E存儲(chǔ)芯片。這一新型存儲(chǔ)芯片以其卓越的性能和高效的能源利用，備受業(yè)界矚目。英偉達(dá)若能夠成功引入這款芯片，無(wú)疑將為其AI產(chǎn)品提供更為強(qiáng)勁的動(dòng)力。

值得注意的是，目前英偉達(dá)主要從韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士那里購(gòu)買(mǎi)其AI GPU上使用的大部分HBM芯片。然而，隨著三星HBM3E存儲(chǔ)芯片的推出，英偉達(dá)顯然看到了新的合作機(jī)會(huì)，并希望能夠借此機(jī)會(huì)進(jìn)一步提升其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

黃仁勛表示，英偉達(dá)一直致力于推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展，而存儲(chǔ)芯片作為AI技術(shù)的核心組件之一，其性能和質(zhì)量直接關(guān)系到AI產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。因此，英偉達(dá)對(duì)于存儲(chǔ)芯片的選擇一直都非常謹(jǐn)慎，此次加速對(duì)三星HBM3E存儲(chǔ)芯片的認(rèn)證，正是基于對(duì)該芯片性能的充分認(rèn)可和信任。

未來(lái)，隨著英偉達(dá)與三星在AI存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的合作不斷深入，我們有理由相信，英偉達(dá)將能夠?yàn)橛脩?hù)提供更加高效、智能的AI產(chǎn)品和服務(wù)。