DE-YMS 2.0更新

自廣立微推出良率管理系統(tǒng)（DE-YMS）以來(lái)，已在超過(guò)百家設(shè)計(jì)公司、晶圓廠及封測(cè)廠中得到廣泛驗(yàn)證和不斷完善，成為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的高效良率管理平臺(tái)。

近日，廣立微正式發(fā)布DE-YMS 2.0版本，通過(guò)全面整合半導(dǎo)體全流程數(shù)據(jù)，新增豐富的分析功能模塊，解決了多Die合封數(shù)據(jù)分析、物料回溯等關(guān)鍵技術(shù)難題，為半導(dǎo)體行業(yè)迎接新一輪技術(shù)升級(jí)和挑戰(zhàn)提供強(qiáng)大支持。

全流程數(shù)據(jù)采集與分析：

構(gòu)建穩(wěn)定的半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)中臺(tái)

DE-YMS 2.0在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級(jí)，支持從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試的全流程數(shù)據(jù)采集與分析，采用微服務(wù)架構(gòu)與分布式數(shù)據(jù)庫(kù)，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，查詢性能提升1.5~5倍。

微服務(wù)將系統(tǒng)拆分成多個(gè)獨(dú)立的服務(wù)，每個(gè)服務(wù)都可以獨(dú)立部署和升級(jí)，不僅具備更高的可靠性，還能提供更靈活的擴(kuò)展和維護(hù)能力。分布式數(shù)據(jù)庫(kù)的引入，大幅提升了系統(tǒng)的可擴(kuò)展性與數(shù)據(jù)處理性能，搭建起穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)中臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的生產(chǎn)優(yōu)化。

專業(yè)看板與多場(chǎng)景分析：

快速識(shí)別并解決良率瓶頸

廣立微在半導(dǎo)體良率提升領(lǐng)域擁有20多年的技術(shù)積淀與豐富的實(shí)施經(jīng)驗(yàn)。DE-YMS 2.0的專業(yè)看板功能，涵蓋了多種分析場(chǎng)景，通過(guò)深度數(shù)據(jù)挖掘與精準(zhǔn)識(shí)別，能夠高效查找并解決生產(chǎn)流程中的各種問(wèn)題，顯著提升良率分析效率。 系統(tǒng)緊跟半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，新增了多Die合封數(shù)據(jù)分析、Fail Bit Map（FBM）分析等多個(gè)模塊，全面應(yīng)對(duì)技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的數(shù)據(jù)分析挑戰(zhàn)。

01良率分析場(chǎng)景：

DE-YMS 2.0提供了包括相關(guān)性、共同性、區(qū)域性等多種分析方法，靈活的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)和過(guò)濾功能，通過(guò)一鍵式操作，快速定位良率瓶頸，效率提升達(dá)到十倍。

02FBM（Fail Bit Map）分析模塊：

為存儲(chǔ)器芯片失效分析提供精準(zhǔn)支持，幫助設(shè)計(jì)與制造團(tuán)隊(duì)識(shí)別失效模式，支持存儲(chǔ)產(chǎn)品與SOC產(chǎn)品存儲(chǔ)模塊失效分析，進(jìn)行多維度失效類型統(tǒng)計(jì)與分析，優(yōu)化工藝設(shè)計(jì)，提高良率。

03多Die合封數(shù)據(jù)分析：

新增的多Die合封分析模塊對(duì)FT數(shù)據(jù)進(jìn)行全鏈條追溯，提供Strip維度或wafer維度的全面數(shù)據(jù)展示，通過(guò)多個(gè)Die數(shù)據(jù)對(duì)比分析，精準(zhǔn)鎖定良率問(wèn)題根源，助力提高封裝技術(shù)的生產(chǎn)效率。

04全流程數(shù)據(jù)回溯：DE-YMS 2.0加強(qiáng)了全流程數(shù)據(jù)回溯能力。RMA（Return Material Authorization）模塊能夠串聯(lián)芯片的全周期數(shù)據(jù)，全面追蹤失效芯片的生產(chǎn)履歷，幫助工程師快速識(shí)別生產(chǎn)問(wèn)題源，優(yōu)化流程管理，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

05車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)Ink Master：此外，DE-YMS 2.0內(nèi)置的INK Master模塊支持車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，幫助工程師高效管理和監(jiān)控芯片質(zhì)量，確保產(chǎn)品在高可靠性和嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性，特別適用于車載電子等對(duì)質(zhì)量要求極高的領(lǐng)域。

邁向半導(dǎo)體良率管理的新紀(jì)元

廣立微DE-YMS 2.0的發(fā)布不僅是半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)軟件的認(rèn)可，也標(biāo)志著廣立微在良率管理領(lǐng)域的技術(shù)飛躍。憑借強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力與深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們將繼續(xù)致力于為全球半導(dǎo)體企業(yè)提供更為精準(zhǔn)、高效的良率管理解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型邁進(jìn)。

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。