電子封裝的一個重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據要求進行調整.

圖1. 錫膏印刷示意圖。

在調配錫膏過程中，助焊劑溶劑能夠使錫膏組分均勻分布，同時能起到調節(jié)錫膏粘度的作用。溶劑通常使用醇類 (如乙醇，乙二醇)，脂類 (乙酸乙酯) 等制成。由于高溫下溶劑易揮發(fā)，固體物質比重會增加，因此在不使用錫膏的時候需要儲存在0-10℃的冷藏柜中。

錫膏是一種剪切變稀的焊接材料，在受到剪切力時粘度會變小。當剪切力消失，粘度恢復正常。因此當使用刮刀進行鋼網印刷的時候，錫膏在通過網孔的時候由于剪切力作用粘度降至最低，錫膏流動性更強，從而使錫膏能夠通過網孔沉積在焊盤上。由于印刷時間通常需要數個小時，在此期間錫膏粘度需要保持穩(wěn)定。當環(huán)境溫度過高時，錫膏助焊劑的溶劑成分會揮發(fā)，錫膏會變得發(fā)干且粘度下降。粘度下降會導致錫膏加熱過程中難以成型且發(fā)生熱坍塌的概率大幅上升。

圖2. 印刷過程錫膏粘度變化。

為了保持良好的粘度，在使用錫膏前需要回溫2-3小時使錫膏溫度與室溫相同，并且需要進行2-5分鐘的攪拌?；販夭怀浞謺е洛a膏吸潮，從而粘度變小。攪拌能夠將焊料合金和助焊劑混合均勻并增加流動性，攪拌后的錫膏能夠減少分層現象，使得粘度分布更均勻。合金焊粉和助焊劑的比例影響錫膏粘度。固定質量下，合金粉末比例越大，錫膏粘度越大，反之則越小。此外，車間溫度需盡量控制在25℃左右且濕度50%RH左右。

審核編輯 黃宇