來源：集成電路材料研究

日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布，雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯板的開發(fā)。

目前的半導體封裝中，核心基板主要采用玻璃環(huán)氧樹脂基板等有機材料基板。然而，針對未來高性能半導體的封裝需求，核心基板上的電路和微孔（通孔，via）需要實現(xiàn)更高的微細化和高密度化，同時具備支持高速傳輸?shù)膬?yōu)良電氣特性。這些需求使得有機材料基板難以滿足。因此，玻璃作為替代材料受到越來越多的關注。

然而，在普通玻璃基板中，若使用CO2激光進行打孔，容易出現(xiàn)裂紋（破裂），導致基板損壞。為了解決這一問題，需要采用激光改性和蝕刻工藝來形成通孔。然而，這種加工方法存在工藝難度高、加工時間長等問題。

此次的共同開發(fā)旨在通過合作解決上述課題，將日本電氣玻璃多年來積累的玻璃與玻璃陶瓷技術經(jīng)驗與VIA Mechanics的激光加工技術相結(jié)合。為此，日本電氣玻璃引入了VIA Mechanics的激光加工設備，以加速無機芯板的早期開發(fā)。

在共同開發(fā)中，日本電氣玻璃的職責包括以下三個方面：

1. 針對無機芯板所需的玻璃基板及玻璃陶瓷基板核心材料的設計與開發(fā)；

2. 為玻璃基板及玻璃陶瓷基板的量產(chǎn)開發(fā)相關技術；

3. 提供試制品，并提出解決技術課題的方案。

而VIA Mechanics的職責包括以下兩點：

1. 支援開發(fā)基于CO2激光的無裂紋通孔形成技術；

2. 提出實現(xiàn)無機芯板實用化的評價方法。

圖1：日本電氣玻璃的面向半導體封裝的玻璃陶瓷核心基板“GC Core”示意圖（來源：日本電氣玻璃）

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審核編輯 黃宇