來源：集成電路材料研究

日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布，雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯板的開發(fā)。

目前的半導體封裝中，核心基板主要采用玻璃環(huán)氧樹脂基板等有機材料基板。然而，針對未來高性能半導體的封裝需求，核心基板上的電路和微孔（通孔，via）需要實現(xiàn)更高的微細化和高密度化，同時具備支持高速傳輸?shù)膬?yōu)良電氣特性。這些需求使得有機材料基板難以滿足。因此，玻璃作為替代材料受到越來越多的關(guān)注。

然而，在普通玻璃基板中，若使用CO2激光進行打孔，容易出現(xiàn)裂紋（破裂），導致基板損壞。為了解決這一問題，需要采用激光改性和蝕刻工藝來形成通孔。然而，這種加工方法存在工藝難度高、加工時間長等問題。

此次的共同開發(fā)旨在通過合作解決上述課題，將日本電氣玻璃多年來積累的玻璃與玻璃陶瓷技術(shù)經(jīng)驗與VIA Mechanics的激光加工技術(shù)相結(jié)合。為此，日本電氣玻璃引入了VIA Mechanics的激光加工設(shè)備，以加速無機芯板的早期開發(fā)。

在共同開發(fā)中，日本電氣玻璃的職責包括以下三個方面：

1. 針對無機芯板所需的玻璃基板及玻璃陶瓷基板核心材料的設(shè)計與開發(fā)；

2. 為玻璃基板及玻璃陶瓷基板的量產(chǎn)開發(fā)相關(guān)技術(shù)；

3. 提供試制品，并提出解決技術(shù)課題的方案。

而VIA Mechanics的職責包括以下兩點：

1. 支援開發(fā)基于CO2激光的無裂紋通孔形成技術(shù)；

2. 提出實現(xiàn)無機芯板實用化的評價方法。

圖1：日本電氣玻璃的面向半導體封裝的玻璃陶瓷核心基板“GC Core”示意圖（來源：日本電氣玻璃）

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審核編輯 黃宇