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芯朋微AP8267電源管理芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

東莞市中銘電子 ? 2024-12-17 09:38 ? 次閱讀
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今天給大家推薦一款芯朋微的AP8267電源管理芯片,在工程設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的地方

一、AP8267電源管理芯片特點(diǎn)
1、專利的頻率斗拱技術(shù),提高EMI性能;
2、綠色降頻模式,提高系統(tǒng)平均頻率;
3、無音頻噪音;
4、內(nèi)部集成斜率補(bǔ)償,環(huán)路更穩(wěn)定;
5、內(nèi)部集成輸入電壓補(bǔ)償,高低壓過載保護(hù)點(diǎn)更一致;
6、內(nèi)置軟啟動(dòng),降低啟動(dòng)時(shí)的Vds尖峰電壓;
7、驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng),可適用于65W及以下功率段應(yīng)用;
8、小體積SOT23-6小體積封裝,PCB Layout更方便;
9、全面的保護(hù)功能:
逐周期的過流保護(hù);
過載保護(hù);
VDD欠壓、過壓保護(hù);
輸出過壓保護(hù);
輸出二極管短路保護(hù);
過溫保護(hù);

二、AP8267電源管理芯片典型應(yīng)用電路:12V1.5A

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三、AP8267電源管理芯片PCB Layout注意事項(xiàng)
1、單點(diǎn)接地
2、初次級(jí)主回路面積需盡可能小
3、初次級(jí)箝位電路面積需盡可能小
4、VCC 電容
5、光耦
6、其他安全距離應(yīng)滿足安規(guī)要求

四、AP8267電源管理芯片加工注意事項(xiàng)
1、焊接加工溫度
焊接溫度高有害于芯片可靠性,確保焊接條件:260度,10秒。
2、GND腳防止虛焊
GND腳虛焊可能容易引起功率MOS損壞,需要注意加工過程中防止GND腳虛焊。

AP8267電源管理芯片提供專業(yè)的方案資料及技術(shù)支持服務(wù)。應(yīng)用資料及參考手冊(cè)請(qǐng)咨詢芯朋微代理商?hào)|莞市中銘電子,專業(yè)的FAE提供技術(shù)支持服務(wù)

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