特瑞仕超薄電源IC的薄型解決方案
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，各種電器設備都連接到互聯(lián)網(wǎng)。電器設備變得更小、更薄的需求日益增長。
本期我們將以近年來流行的智能卡為例，介紹特瑞仕超薄電源IC的薄型解決方案。
對應于h=0.33mm/0.40mm max.薄型電源的解決方案
用于智能卡的h=0.33mm max.薄型電源的構成示例 ［課題］
包括外部零件，對應于h=0.33mm max.
能對應NFC的輸入源，具有高效率的充電電路
鋰聚合物電池：薄型解決方案示例
LTO電池：薄型解決方案示例
智能卡輸入、蓄電設備例
輸入源 ：NFC
觸點輸入
蓄電裝置：鋰聚合物電池
LTO電池
Supercap（EDLC）
無電池
薄型解決方案的最佳電源配置因輸入源等而異。特瑞仕提供最佳的電源構成的建議。
h≦0.33mm或0.40mm薄型電源IC一覽
“對應于h=0.33mm/0.40mm max.薄型電源的解決方案：https://product.torexsemi.com/files/technical/TOREX_Low_Profile_Solution_2024_e.pdf
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原文標題：對應于h=0.33mm/0.40mm max.薄型電源解決方案
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