PCB表面處理工藝在電子制造中起著至關(guān)重要的作用。這些工藝不僅影響PCB的可焊性和電性能，還對(duì)其耐久性和可靠性有著重要影響。以下是化學(xué)鎳鈀金、沉金和鍍金三種常見表面處理工藝的區(qū)別：

1. 化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）

工藝流程
化學(xué)鎳鈀金工藝包括以下幾個(gè)步驟：

除油→微蝕→預(yù)浸→活化→沉鎳→沉鈀→沉金→沉金→烘干

每個(gè)步驟之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理。

特點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用范圍廣泛，能夠有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm），金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。
缺點(diǎn)：鈀的價(jià)格昂貴，是一種短缺資源。工藝控制要求嚴(yán)格。

2. 沉金（ENIG）

工藝流程
沉金工藝包括以下幾個(gè)步驟：

在銅面上自催化反應(yīng)沉積約120-200μ"厚的鎳層
在金缸中通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ"。
特點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。沉金可焊性極佳，金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。
缺點(diǎn)：工藝流程復(fù)雜，容易產(chǎn)生黑盤效應(yīng)，影響可靠性。

3. 鍍金

工藝流程
鍍金工藝通過電鍍使金顆粒粘附在PCB上。它在做阻焊之前進(jìn)行。

特點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長；鍍層致密，比較耐磨，適用于焊接及插拔的場(chǎng)合。
缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差。

選擇合適的表面處理工藝取決于PCB的應(yīng)用場(chǎng)景、設(shè)計(jì)要求和成本考慮。


審核編輯 黃宇