總投資約26.5億元，昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目封頂
近日，昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目舉行了隆重的封頂儀式，標(biāo)志著該項目取得了重要的階段性成果。眾多業(yè)界優(yōu)秀企業(yè)代表齊聚現(xiàn)場，共同見證這一激動人心的時刻。
據(jù)悉，昭明半導(dǎo)體年產(chǎn) 1 億顆光子集成芯片項目總投資約 26.5 億元，分兩期建設(shè)。該項目的實施，將有力推動我國光子集成芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競爭力。項目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)年銷售收入 20 億元、稅收約 1.2 億元，將為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。同時，該項目的建設(shè)也將帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，創(chuàng)造大量的就業(yè)機(jī)會，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。
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