日前，季豐電子與上海交通大學(xué)合作開發(fā)的3D超景深數(shù)字顯微鏡HY01正式通過(guò)了專家組驗(yàn)收。

這標(biāo)志著該產(chǎn)品具備了正式投放市場(chǎng)的條件，將為使用顯微鏡的行業(yè)和客戶提供更高效的解決方案。

3D超景深數(shù)字顯微鏡簡(jiǎn)介

3D超景深數(shù)字顯微鏡是一種集光學(xué)顯微技術(shù)與數(shù)字成像技術(shù)于一體的高精度觀測(cè)設(shè)備。它通過(guò)先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)和數(shù)字處理技術(shù)，能夠在高倍率下呈現(xiàn)樣品的三維立體形態(tài)和全景超景深細(xì)節(jié)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)研究、材料科學(xué)和教育培訓(xùn)等領(lǐng)域。

核心特點(diǎn)

超景深成像

采用先進(jìn)的多層圖像合成技術(shù)，將樣品不同焦平面的清晰圖像合成為一張完整的超景深圖像，實(shí)現(xiàn)全范圍聚焦，克服傳統(tǒng)顯微鏡景深不足的局限。

3D建模與測(cè)量

通過(guò)多角度圖像采集和數(shù)據(jù)處理，生成樣品的高精度三維模型，支持對(duì)樣品的高度、體積、角度和粗糙度等參數(shù)進(jìn)行定量測(cè)量。

高分辨率數(shù)字成像

配備高清相機(jī)和先進(jìn)的數(shù)字圖像處理技術(shù)，能夠捕捉微觀結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)，支持多種分辨率和放大倍數(shù)的實(shí)時(shí)切換。

便捷的操作與軟件支持

配套智能化操作軟件，用戶可以輕松調(diào)整顯微鏡的對(duì)焦、照明和成像參數(shù)，同時(shí)支持自動(dòng)化數(shù)據(jù)分析和多格式數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

多功能模塊化設(shè)計(jì)

根據(jù)應(yīng)用需求，可選配多種附件模塊，例如偏振觀察、熒光成像、紅外檢測(cè)等，滿足不同行業(yè)和研究領(lǐng)域的多樣化需求。

應(yīng)用場(chǎng)景

工業(yè)檢測(cè)：

用于電子元件、金屬表面、半導(dǎo)體芯片等的質(zhì)量控制與故障分析。

生命科學(xué)：

觀察和記錄生物樣品的微觀結(jié)構(gòu)與動(dòng)態(tài)行為。

材料研究：

分析材料的表面紋理、斷裂面及晶體結(jié)構(gòu)。

教育培訓(xùn)：

為科學(xué)實(shí)驗(yàn)和課堂教學(xué)提供清晰、生動(dòng)的微觀影像。

超景深合成觀察電阻，可以看到PCB和電阻都是清晰的顯示。

多領(lǐng)域應(yīng)用，助力精密檢測(cè)

3D OM超景深數(shù)字顯微鏡以其卓越性能廣泛應(yīng)用于高精密檢測(cè)領(lǐng)域，如芯片檢測(cè)、集成電路檢測(cè)、汽車零部件檢測(cè)等。在這些場(chǎng)景中，設(shè)備的超大景深和三維測(cè)量功能可以有效處理復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)的微器件，顯著提升檢測(cè)效率與精準(zhǔn)度。

HY01設(shè)備性能一覽

除了性能強(qiáng)勁，這款顯微鏡還具備多個(gè)貼心功能，致力于為用戶打造極致的操作體驗(yàn)：

● 自動(dòng)對(duì)焦：省去手動(dòng)調(diào)整的繁瑣步驟，讓檢測(cè)更高效;

● 自動(dòng)切換鏡頭：相機(jī)會(huì)根據(jù)放大倍數(shù)20-2000倍，自動(dòng)切換目鏡和物鏡;

● 2D & 3D圖像拼接：支持多張圖像的無(wú)縫拼接，實(shí)現(xiàn)更大視野;

● 高畫質(zhì)深度合成：清晰呈現(xiàn)樣品每一處細(xì)節(jié);

● 照明切換與畫面分割：應(yīng)對(duì)多樣化檢測(cè)需求;

● 批注顯示與測(cè)量：提升工作協(xié)作效率;

● 手柄操作模塊：優(yōu)化交互體驗(yàn)。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)

季豐電子始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，致力于為精密制造、科學(xué)研究等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)設(shè)備。3D OM超景深數(shù)字顯微鏡的成功研發(fā)，不僅體現(xiàn)了季豐在光學(xué)與數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，更為國(guó)內(nèi)精密檢測(cè)市場(chǎng)注入了新的活力。

未來(lái)季豐電子將持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)，為客戶帶來(lái)更多高品質(zhì)、智能化的產(chǎn)品，共同迎接工業(yè)檢測(cè)與科研探索的無(wú)限可能。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測(cè)相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺(tái)科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室、軟硬件開發(fā)、測(cè)試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測(cè)分析解決方案。

季豐電子通過(guò)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過(guò)了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。