車用多芯片模塊的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)

隨著汽車電子技術(shù)的快速發(fā)展，車載系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷增加，尤其是電子控制部件、導(dǎo)航系統(tǒng)和多媒體設(shè)備等的廣泛應(yīng)用，使得多芯片模塊（MCM）的可靠性變得尤為重要。為確保這些組件在極端環(huán)境下的可靠性，AEC-Q104認(rèn)證應(yīng)運(yùn)而生，成為車規(guī)級電子產(chǎn)品的重要標(biāo)準(zhǔn)。

AEC-Q104認(rèn)證概述

AEC-Q104是汽車電子委員會（Automotive Electronics Council, AEC）針對車用多芯片模塊（MCM）制定的一項(xiàng)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)是AEC-Q系列家族中較新的成員，首次發(fā)布于2017年。AEC-Q104認(rèn)證的主要目的是確保MCM在汽車實(shí)際使用環(huán)境中的可靠性，特別是在多樣化和復(fù)雜的環(huán)境條件下。

認(rèn)證的必要性

在現(xiàn)代汽車中，電子系統(tǒng)的復(fù)雜性和對安全性的要求使得對電子元件的可靠性測試變得至關(guān)重要。MCM作為集成多個元器件的模塊，其可靠性直接影響到整車的性能和安全性。因此，AEC-Q104認(rèn)證通過一系列嚴(yán)格的測試，確保MCM在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定性和耐用性。

測試項(xiàng)目與分類

AEC-Q104認(rèn)證的測試項(xiàng)目分為A-H八大系列，每個系列針對不同的測試需求和環(huán)境條件。以下是各組的主要測試項(xiàng)目：

A組：

加速環(huán)境應(yīng)力測試（6項(xiàng)）

B組：

加速壽命模擬測試（3項(xiàng)）

C組：

封裝組裝完整性測試（8項(xiàng)）

D組：

晶圓制造可靠度測試（5項(xiàng)）

E組：

電氣特性確認(rèn)測試（10項(xiàng)）

F組：

瑕疵篩選監(jiān)控測試（2項(xiàng)）

G組：

空封器件完整性測試（8項(xiàng)）

H組：

模塊專項(xiàng)測試（7項(xiàng)）在這些測試中，特別強(qiáng)調(diào)了順序試驗(yàn)的要求。例如，必須先完成高溫操作壽命測試（HTOL），才能進(jìn)行熱沖擊測試（TS），這一順序的嚴(yán)格性增加了測試的難度 。

組件的測試要求

在AEC-Q104中，MCM上使用的所有組件，包括電阻、電容、電感等被動組件、二極管離散組件及IC本身，若在組合前已通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200認(rèn)證，則MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H中的7項(xiàng)測試。這些測試包括：

4項(xiàng)可靠性測試：

溫度循環(huán)（TCT）；落下測試（Drop）；低溫儲存壽命（LTSL）；啟動與溫度階梯（STEP）。

3項(xiàng)失效類檢驗(yàn)：

X射線檢測（X-Ray）；聲波顯微鏡檢測（AM）；破壞性物理分析（DPA）。如果MCM上的組件未先通過上述認(rèn)證，則必須從AEC-Q104的A-H八大測項(xiàng)共49項(xiàng)目中，根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用選擇相應(yīng)的驗(yàn)證項(xiàng)目，這將導(dǎo)致驗(yàn)證項(xiàng)目的數(shù)量顯著增加 。

測試方法與流程

AEC-Q104的測試方法包括多種環(huán)境應(yīng)力測試和可靠性測試，旨在模擬MCM在實(shí)際汽車使用中的各種極端條件。測試流程的設(shè)計(jì)充分考慮了汽車電子產(chǎn)品在不同溫度、濕度和振動條件下的表現(xiàn)，以確保其在長期使用中的穩(wěn)定性和可靠性。

結(jié)論

AEC-Q104認(rèn)證為車用多芯片模塊提供了一個全面的可靠性測試框架，確保這些關(guān)鍵電子組件在復(fù)雜和苛刻的汽車環(huán)境中能夠正常工作。隨著汽車電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，AEC-Q104認(rèn)證的重要性將愈發(fā)凸顯，為汽車行業(yè)的安全與可靠性提供了堅(jiān)實(shí)的保障。通過實(shí)施AEC-Q104認(rèn)證，制造商不僅能夠提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，還能增強(qiáng)市場競爭力，滿足日益嚴(yán)格的汽車電子標(biāo)準(zhǔn)和消費(fèi)者的期望 。