1月7日，在CES 2025期間，全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布推出超緊湊型多星座GNSS定位模組LS550G。

該模組在實現(xiàn)快速、精準定位的同時，還兼具尺寸緊湊、超低功耗、高靈敏度及高性價比等眾多優(yōu)勢，為追求更高功耗效率和緊湊設計的應用提供了全新的理想解決方案。尤其對于偏好輕薄模組的便攜式設備和可穿戴終端而言，LS550G無疑是滿足其嚴苛需求的更佳選擇。

移遠通信COO張棟表示：“LS550G充分體現(xiàn)了移遠對GNSS技術創(chuàng)新的堅定承諾。憑借其超緊湊的外形、多星座支持和先進的SIP設計、低功耗等技術特點，LS550G將為市場再次提供更理想、更完善、更前沿的GNSS方案靈感?！?/span>

多重保障 精準定位

LS550G可同時接收GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS和SBAS等多衛(wèi)星信號，顯著增強了衛(wèi)星可見性，可有效縮短終端首次定位時間并提高定位精度，特別是在密集的城市環(huán)境中表現(xiàn)尤為突出。

為進一步滿足更多弱信號和干擾環(huán)境下的定位定向需求，提高終端設備的可靠性與穩(wěn)定性，LS550G還集成了高性能LNA（低噪聲放大器）、TCXO（晶體振蕩器和分頻器）及RTC（實時時鐘），使其具備出色的靈敏度和抗干擾性能，能夠在各種復雜環(huán)境中實現(xiàn)精確的定位和定向功能；同時，在無外部LNA的情況下，LS550G可通過嵌入式多音有源干擾消除器，達到-165dBm跟蹤靈敏度和-147dBM捕獲靈敏度，確保終端減少被外部信號干擾的可能性。

性能功耗 完美適配

在封裝尺寸設計上，LS550G采用系統(tǒng)級封裝（SIP）技術，更大限度地減小了模組的尺寸，實現(xiàn)了僅為5.0 mm × 5.0 mm × 1.05 mm的超緊湊外形。這種設計不僅節(jié)省了空間，還能減少信號衰減，降低干擾，并增強其抗沖擊、防潮和抗腐蝕能力。同時，LS550G具有高集成度、組建選擇靈活、開發(fā)空間大、高性價比等特點，配合UART、I2C和SPI等豐富的外接口，進一步拓展了終端后期的應用場景。

此外，在功耗設計上，LS550G同樣一騎絕塵。其通過將增強預測軌道芯片(EPOC)技術與自適應低功耗(ALP)模式相結(jié)合，實現(xiàn)了定位精度與低功耗之間的雙贏局面。EPOC技術使LS550G能夠利用存儲在內(nèi)部RAM中長達3天有效期的星歷數(shù)據(jù)，自動計算和預測衛(wèi)星軌道，因此，內(nèi)置該模組的終端即使在低信號條件下也能實現(xiàn)快速定位、保持能源效率。同時處于Tracking模式下的LS550G，已實現(xiàn)在1.8V電壓下僅有28mW的超低功耗，而借助 ALP技術，LS550G則可根據(jù)環(huán)境和運動條件自適應地調(diào)整開/關時間，從而實現(xiàn)更低功耗。

LS550G具有的高性能、低能耗、尺寸緊湊等眾多優(yōu)勢，使其正在為廣泛的消費和工業(yè)應用提供新的理想解決方案，如工業(yè)PDA、可穿戴設備，運動/資產(chǎn)跟蹤器等。

為進一步解決客戶在開發(fā)過程中可能遇到的產(chǎn)品兼容等問題，移遠通信還將提供與模組匹配的天線產(chǎn)品。LS550G可與移遠專用的有源和無源天線搭配使用。

在CES 2025期間，LS550G也將首次亮相，歡迎蒞臨拉斯維加斯會展中心（LVCC）北廳9863展位了解更多產(chǎn)品細節(jié)。