隨著智能手機(jī)產(chǎn)品輕薄化的流行趨勢，喇叭的體積越來越局限，這樣造成外放的性能很難提升。同時(shí)，音頻現(xiàn)在是手機(jī)上非常重要的賣點(diǎn)，大音量和好音質(zhì)是市場上非常主流的要求。所以面對這兩方面的一個(gè)Tradeoff，SmartPA在市場上的需求越來越多。

SmartPA主要是通過智能的保護(hù)算法實(shí)現(xiàn)對喇叭振幅和喇叭溫度的保護(hù)，從而充分發(fā)揮喇叭的潛力，在有限的喇叭空間的情況下實(shí)現(xiàn)大音量和好音質(zhì)。這一部分TI的解決方案主要包括TAS2557, TAS2560和TAS2559。對于單聲道方案而言，主要是內(nèi)置DSP的TAS2557和不帶DSP的TAS2560。對于內(nèi)置DSP的方案而言，保護(hù)算法是跑在芯片內(nèi)部的DSP上，所以實(shí)現(xiàn)相對而言更容易。那對于沒有DSP的方案來說，保護(hù)算法是需要跑在平臺端的DSP上，那本文主要就是針對這種應(yīng)用，介紹下TAS2560如何在高通平臺上使用。

第一個(gè)步驟主要是要確認(rèn)項(xiàng)目的實(shí)際需求，主要包括以下幾點(diǎn)：

項(xiàng)目是單聲道還是立體聲？

I2S是多少位？具體是什么格式？

最大采樣率是多少？一般是48K或者44.1K。

確認(rèn)算法相關(guān)參數(shù)的存放位置，是直接用bin file還是用高通默認(rèn)的acdb文件？

對SmartPA使用，需要幾種使用場景？

工廠校驗(yàn)的要求：是否有標(biāo)準(zhǔn)的測試流程和測試音源？除了Re校驗(yàn)外，是否還有其他要求？

第二個(gè)步驟主要是TAS2560 driver的集成。這一部分TI提供標(biāo)準(zhǔn)的參考代碼，實(shí)現(xiàn)起來相對容易，目標(biāo)是要實(shí)現(xiàn)Speaker的正常出聲。在這個(gè)階段，可以直接對一些電氣特性做一些測試，例如THD+N，底噪等來確認(rèn)音頻通路是否正常。這其中以下幾點(diǎn)需要注意：

確認(rèn)平臺輸出I2S信號的格式，最好通過示波器重新確認(rèn)。

注意TAS2560側(cè)PLL的設(shè)定，如果有noise問題，建議首先確認(rèn)PLL是否正確。

在driver里面需要知道喇叭的直流阻抗值范圍。

第三個(gè)步驟是算法在高通平臺的porting，主要的工作，如下圖示，是把我們的智能功放的算法庫和相對應(yīng)的Framework集成到高通平臺的ADSP端，一般來說ADSP是直接集成在主平臺內(nèi)。詳細(xì)步驟如下所示：

在平臺端使能I2S的TX port，TX通路是指從TAS2560反饋回來給到平臺的通路。

確認(rèn)反饋的IV信號是否正確。

DSP側(cè)和AP側(cè)相關(guān)的代碼實(shí)現(xiàn)，這部分也是有相關(guān)的參考代碼可供參考。

PPC3的安裝，并保證PPC3和手機(jī)側(cè)的通訊正常。PPC3是TI提供的專業(yè)圖形化界面工具，具體界面參考以下。

工廠校驗(yàn)代碼的實(shí)現(xiàn)，特別注意在做校驗(yàn)的時(shí)候需要關(guān)閉音頻通路上的算法。

算法驗(yàn)證，這一部分TI也會(huì)提供標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證流程。

第四個(gè)步驟是建模和調(diào)音，這一部分主要包括以下幾步：

提供喇叭Xmax , Tmax, Tcoef, BL and Sd的具體參數(shù)和相關(guān)的規(guī)格書。

準(zhǔn)備開孔的喇叭并利用PPC3進(jìn)行建模。

調(diào)音工程師進(jìn)行粗調(diào)。

整機(jī)和喇叭確認(rèn)后，在整機(jī)的基礎(chǔ)上做進(jìn)一步建模并做細(xì)調(diào)。