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華芯振邦推出獨(dú)家鈀金凸塊工藝封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)良率高達(dá)99.92%

孔科微電子 ? 來(lái)源:jf_16320235 ? 作者:jf_16320235 ? 2025-01-14 16:21 ? 次閱讀
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凸塊制造技術(shù)作為高端先進(jìn)封裝技術(shù)的重要代表,自誕生以來(lái)便在電子封裝工業(yè)界占據(jù)至關(guān)重要的位置。隨著市場(chǎng)需求的日益增長(zhǎng),凸塊制造技術(shù)也在不斷地演進(jìn)和創(chuàng)新。目前,用于制造凸塊的主要材料包括金、銅及銅鎳金等,其中Au金因其優(yōu)越的導(dǎo)電性和抗氧化性,一直是制造凸塊的首選材料。然而全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和資源逐步緊張,黃金的價(jià)格一直在上漲,這對(duì)凸塊制造的成本構(gòu)成了巨大的壓力。

凸塊(Bumping)主要目的是凸塊制造過(guò)程一般是基于定制的光掩模,通過(guò)真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成,該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸,也是實(shí)施倒裝(FC)封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。根據(jù)凸塊材料的不同,凸塊工藝可分為四類:金凸塊工藝、銅柱凸塊工藝、銅鎳金凸塊工藝、錫凸塊工藝。

而金凸塊制造,是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術(shù)。金凸塊制造技術(shù)使用黃金作為凸塊材料,具有較為出色的導(dǎo)電性、機(jī)械加工性、散熱性能以及可靠性高等突出優(yōu)點(diǎn)。金凸塊封測(cè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝,目前,LCD、AMOLED 等主流顯示面板的驅(qū)動(dòng)芯片都離不開(kāi)金凸塊制造工藝,后續(xù)可通過(guò)倒裝工藝將芯片倒扣在玻璃基板(Glass)、柔性屏幕(Plastic)或卷帶(Film)上,利用熱壓合或者透過(guò)導(dǎo)電膠材使凸塊與線路上的引腳結(jié)合起來(lái)。

華芯振邦立足客戶需求,加快突破關(guān)鍵核心技術(shù),不斷突破技術(shù)壁壘,將自主研發(fā)的獨(dú)家技術(shù)鈀金凸塊工藝投入生產(chǎn)。驅(qū)動(dòng)IC封裝上用于芯片I/O的粘接材料普遍為純金凸塊,金具有良好的導(dǎo)電性、機(jī)械加工性(較為柔軟)及抗腐蝕性,因此金凸塊具有密度大、低感應(yīng)、散熱能力佳、材質(zhì)穩(wěn)定性高等特點(diǎn),但金凸塊原材料成本相對(duì)較高。采用電鍍鈀金組合來(lái)代替純金的IC封裝凸塊,利用鈀耐蝕、耐磨、耐變色性好、化學(xué)穩(wěn)定性高的優(yōu)點(diǎn),確保與金層之間粘結(jié)力,在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),可以有效降低成本。這項(xiàng)工藝技術(shù)可以解決金凸塊成本較高、良率低的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)鈀金凸塊工藝技術(shù)的生產(chǎn)驗(yàn)證及量產(chǎn),成為全球首家實(shí)現(xiàn)鈀金凸塊量產(chǎn)的半導(dǎo)體企業(yè)。

廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司是南寧產(chǎn)投集團(tuán)和廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)(深圳市華芯邦科技有限公司)共同合資成立,同時(shí)也是廣西壯族自治區(qū)一家具有前瞻性的高新技術(shù)企業(yè)。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化,華芯振邦成功研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了鈀金產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn),不僅顯著降低了制造成本,還將產(chǎn)品良率提升至99.92%,處于行業(yè)領(lǐng)先水平。市場(chǎng)對(duì)其鈀金產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng),訂單量持續(xù)攀升,產(chǎn)品已在多家客戶中投入量產(chǎn),月產(chǎn)量已突破6000片/月。預(yù)計(jì)2025年第一季度可實(shí)現(xiàn)全系產(chǎn)品產(chǎn)能2.5萬(wàn)片/月,成為獨(dú)家使用鈀金凸塊工藝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)的先進(jìn)封測(cè)廠商。

廣西華芯振邦憑借其先進(jìn)的鈀金凸塊工藝,以高品質(zhì)、低成本和穩(wěn)定性能在市場(chǎng)中獲得了廣泛的認(rèn)同和好評(píng)。后續(xù)華芯振邦還將持續(xù)優(yōu)化工藝,結(jié)合內(nèi)外部資源不斷的探索與實(shí)踐。未來(lái),華芯振邦將繼續(xù)擴(kuò)大其量產(chǎn)客戶群,為客戶的生產(chǎn)活動(dòng)提供更強(qiáng)有力的支持。公司堅(jiān)信,通過(guò)不懈努力和技術(shù)創(chuàng)新,可以深化客戶的信任,實(shí)現(xiàn)以技術(shù)激活新質(zhì)生產(chǎn)力,為推動(dòng)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。

文章轉(zhuǎn)發(fā)自:https://www.hotchip.com.cn/hxzb-bjtk/


審核編輯 黃宇


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