PCB Mark 點(diǎn)，也稱(chēng)為基準(zhǔn)點(diǎn)，是印刷電路板上用于定位和校準(zhǔn)的參考點(diǎn)。它主要是為了在 PCB 制造過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)，以及后續(xù)的組裝和檢測(cè)過(guò)程中，為設(shè)備提供精確的位置參考。

在 PCB 制造環(huán)節(jié)，有多種工藝需要依賴(lài) Mark 點(diǎn)進(jìn)行定位。例如，在進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，這是將電路圖案從光繪底片轉(zhuǎn)移到 PCB 板上的銅箔層的過(guò)程。曝光設(shè)備需要通過(guò)識(shí)別 Mark 點(diǎn)來(lái)確定 PCB 板的精確位置，以確保電路圖案能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地轉(zhuǎn)移到指定的位置。如果沒(méi)有 Mark 點(diǎn)或者 Mark 點(diǎn)不準(zhǔn)確，可能會(huì)導(dǎo)致電路圖案偏移，使得線(xiàn)路之間的間距不符合設(shè)計(jì)要求，甚至出現(xiàn)線(xiàn)路短路或者斷路的情況。

在鉆孔工序中，Mark 點(diǎn)同樣至關(guān)重要。鉆孔設(shè)備要在 PCB 板上鉆出用于安裝元器件引腳或者過(guò)孔的孔。這些孔的位置精度直接影響到元器件能否正確安裝。通過(guò) Mark 點(diǎn)，鉆孔設(shè)備可以準(zhǔn)確地定位每個(gè)鉆孔位置，保證鉆孔的位置精度在允許的公差范圍內(nèi)。

在 PCB 的組裝階段，Mark 點(diǎn)的作用更加凸顯。隨著電子產(chǎn)品的小型化和高密度化，元器件的安裝精度要求越來(lái)越高。表面貼裝技術(shù)（SMT）是目前廣泛應(yīng)用的元器件安裝方法。在 SMT 生產(chǎn)線(xiàn)中，貼片機(jī)需要通過(guò)識(shí)別 PCB 上的 Mark 點(diǎn)來(lái)確定 PCB 的位置和方向。這就像給貼片機(jī)提供了一張地圖，讓它清楚地知道每個(gè)元器件應(yīng)該放置在 PCB 的哪個(gè)位置。而且，在生產(chǎn)過(guò)程中，PCB 可能會(huì)因?yàn)閭魉脱b置的振動(dòng)或者其他因素而發(fā)生微小的位移。Mark 點(diǎn)可以讓貼片機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)整位置，確保元器件能夠精準(zhǔn)地貼裝在正確的位置上。

對(duì)于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備來(lái)說(shuō)，Mark 點(diǎn)是檢測(cè)的重要依據(jù)。AOI 設(shè)備主要用于檢測(cè) PCB 上的元器件是否安裝正確、焊點(diǎn)是否良好等。它通過(guò)識(shí)別 Mark 點(diǎn)來(lái)定位 PCB，然后按照預(yù)先設(shè)定的檢測(cè)程序?qū)?PCB 進(jìn)行全面檢查。如果沒(méi)有 Mark 點(diǎn)或者 Mark 點(diǎn)不清晰，AOI 設(shè)備可能無(wú)法準(zhǔn)確地對(duì) PCB 進(jìn)行檢測(cè)，從而遺漏一些潛在的缺陷，如元器件偏移、極性反轉(zhuǎn)、焊點(diǎn)短路等問(wèn)題。

在設(shè)計(jì) PCB Mark 點(diǎn)時(shí)，還需要考慮其位置布局。一般應(yīng)將 Mark 點(diǎn)放置在 PCB 板的邊緣或者角落等相對(duì)穩(wěn)定的位置，避免被元器件或者布線(xiàn)遮擋。同時(shí)，要保證在 PCB 的各個(gè)制造和檢測(cè)工序中，Mark 點(diǎn)都能夠被相應(yīng)的設(shè)備方便地識(shí)別到。