【編者按】2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2025系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領軍企業(yè)，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。

近年來，由于市場需求低迷，導致模擬芯片市場發(fā)展不及預期，產業(yè)鏈企業(yè)為此承壓。進入2024年，市場需求雖有抬頭趨勢，但對產業(yè)鏈的刺激作用仍相對有限。值此之際，國內模數(shù)芯片企業(yè)紛紛尋求新突破，晶華微基于長期以來對市場發(fā)展的判斷，近年始終保持較高的研發(fā)投入力度，部分面向高端市場的創(chuàng)新成果已于2024年加快落地；晶華微同時強化主業(yè)聚焦與業(yè)務擴張的戰(zhàn)略布局，通過整合行業(yè)優(yōu)勢資源，力爭未來保持領先的市場地位。

創(chuàng)新與戰(zhàn)略擴張雙軌并行

晶華微主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，主要產品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。

基于長期以來對市場發(fā)展的判斷，晶華微始終專注于工控類芯片及醫(yī)療健康類芯片的研發(fā)與銷售，形成在細分領域的差異化優(yōu)勢。2024年，除了在市場和產品上關注差異化，進而提升價值含量外，“晶華微也非常注重客戶服務，不斷滿足客戶需求及完善解決方案，主動為客戶開發(fā)有利于降本增效的工具，堅守做客戶的‘戰(zhàn)友’，共同面對市場的挑戰(zhàn)?！本A微總經理梁桂武在接受集微網(wǎng)采訪時表示。

為進一步豐富公司產品型號，晶華微積極加快研發(fā)步伐，成功推出了多款新產品，如2024年上半年推出的血糖儀專用芯片，該芯片是專為帶HCT功能的血糖儀產品而設計的SoC器件，血糖測量精度滿足ISO15197:2013規(guī)范。

得益于產品性能的進一步提升，以及積極拓展市場與客戶，晶華微壓力/溫度傳感器信號調理及變送輸出芯片、高性能血壓計血糖儀專用SoC芯片等均較為良好地促進了收入增長。

同時，為強化公司主業(yè)聚焦與業(yè)務擴張的戰(zhàn)略布局，2024年，晶華微完成了對深圳芯邦智芯微電子有限公司100%股權的收購，將通過深度融合雙方的技術、產品、市場及供應鏈，實現(xiàn)資源的高效整合。

資料顯示，智芯微的主營業(yè)務是智能家電控制芯片的設計和銷售。目前，智芯微的智能家電控制芯片產品應用于觸摸按鍵式交互，產品已進入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商供應鏈體系，并成功應用于冰箱、洗衣機、油煙機、洗地機、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產品。

“收購智芯微，將進一步豐富晶華微的技術儲備，拓寬產品陣列，能有效拓展至更多下游應用領域，增強公司供應鏈競爭力?！绷汗鹞淅^續(xù)表示，“不僅符合公司的發(fā)展藍圖及長遠規(guī)劃，還將為公司未來發(fā)展注入新動力。”

高端市場已成重要發(fā)展路線之一

在對主營業(yè)務戰(zhàn)略擴張的同時，晶華微同步推進品牌向上發(fā)展。

近年來芯片設計領域普遍被內卷化的趨勢所主導，競爭日益激烈且同質化現(xiàn)象嚴重，但值得注意的是，今年行業(yè)展現(xiàn)出一股新的動向：越來越多的企業(yè)開始將目光投向高端市場，尋求差異化發(fā)展的道路。

事實上，作為行業(yè)“老兵”，晶華微早已聚焦高端市場，梁桂武分析認為，“未來勢必會進入淘弱留強的整合階段，且對比中低端市場，國產高端市場相對空白又兼具極大增量空間，加上國家大力度支持，這將會成為晶華微接下來的重要發(fā)展路線之一?！?/p>

截至目前，晶華微面向高端市場的部分成果已在加速落地中，如在鋰電BMS領域，晶華微于2024年成功推出的SDM911X系列芯片，滿足了新能源電池管理自主可控的迫切需求，晶華微也憑此成為國內為數(shù)不多能成功自研并推出高精度、低功耗AFE芯片的企業(yè)之一，首款產品已完成客戶DEMO試用及驗證，即將進入量產階段。

后續(xù)晶華微將依托SDM9110與SDM9117的技術積累，繼續(xù)針對不同的應用市場開發(fā)專用型AFE，力爭覆蓋電動工具、吸塵器、電摩以及大型儲能等賽道。

作為已經在醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能感知等細分領域占據(jù)一席之地的模擬芯片供應商，晶華微順應市場發(fā)展，在保持自身在醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制芯片、智能感知SoC芯片優(yōu)勢地位的基礎上，積極拓展電池管理芯片、模擬信號鏈類通用芯片產品，有望伴隨下游市場的爆發(fā)和國產替代的機遇，獲得更大的成長空間。

與此同時，隨著5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術的不斷成熟和應用，集成電路作為這些技術的核心支撐，市場需求將持續(xù)增長。特別是人工智能的發(fā)展，涌現(xiàn)出了不少新市場，同時也給很多傳統(tǒng)領域革新的機會，結合人工智能的發(fā)展，不論是研發(fā)端還是市場端，未來集成電路行業(yè)都會有很多創(chuàng)新空間和機遇點。

為此，晶華微將緊緊把握住醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、BMS電池管理、智能家電等新興應用市場帶來的發(fā)展機會，自主創(chuàng)新研發(fā)出順應未來行業(yè)發(fā)展趨勢的產品，擴大產品系列，不斷為市場提供更為豐富的芯片產品和應用解決方案，力爭保持領先的市場地位。