鯤云科技全新一代的可重構數(shù)據(jù)流 AI 芯片 CAISA 430 成功適配 DeepSeek R1 蒸餾模型推理，這一創(chuàng)新舉措為大模型應用的高效部署帶來了全新的解決方案，標志著可重構數(shù)據(jù)流 AI 技術與大模型融合發(fā)展的又一重要里程碑，也展示了鯤云科技的可重構數(shù)據(jù)流技術的技術通用性和生態(tài)友好。

全新一代可重構數(shù)據(jù)流 AI 芯片 CAISA 430

此次適配的 CAISA 430 芯片是鯤云科技基于第四代可重構數(shù)據(jù)流架構技術研發(fā)，于 2023 年底回片，并于 2024 年實現(xiàn)量產，相較于上一代產品，其實測性能、通用性等關鍵指標實現(xiàn)了跨越性提升。該芯片采用國內成熟的 12nm 制程工藝生產，端到端芯片利用率最高可達 90%，有效算力指標表現(xiàn)突出。此外，憑借鯤云自主研發(fā)的 RainBuilder 編譯工具鏈，CAISA 430 支持所有常用的 AI 算子和算法模型，展現(xiàn)出強大的通用性，可以滿足不同深度學習算法的推理需求。

▲ Rainbuilder 編譯工具鏈

鯤云科技基于 CAISA 芯片推出了一系列 AI 算力產品，包括面向邊緣端、數(shù)據(jù)中心進行深度學習推斷的 AI 專用計算加速的星空加速卡 X3、X3A、N460H，面向低算力場景的星空 X6A、N430S/P/E 邊緣小站，以及基于星空加速卡系列推出的智能計算服務器等，為計算機視覺、語音語義及大模型應用提供高性能、低延時、高算力性價比的 AI 算力支持。

高效適配，為 DeepSeek R1 推理提供底層 AI 算力支持

DeepSeek R1 作為一款先進的推理模型，基于 Transformer 架構，其參數(shù)規(guī)模龐大，對硬件的計算能力和內存容量提出了極高要求。CAISA 430 芯片憑借其高算力性價比和強大的通用性，能夠為 DeepSeek R1 推理提供有力支持。CAISA 430 的高芯片利用率確保了在處理大規(guī)模模型時能夠充分利用硬件資源，減少計算資源的浪費，從而提高推理效率。同時，CAISA 430 的可重構數(shù)據(jù)流架構能夠根據(jù) DeepSeek R1模型的特點進行動態(tài)配置，生成面向該模型的高性能定制化流水線，進一步優(yōu)化推理性能。

▲ DeepSeek R1 Llama 8B模型在RainBuilder上編譯過程圖示

鑒于 CAISA 430 強大的通用性，原生支持 DeepSeek R1 蒸餾模型的開源基礎模型，DeepSeek R1 的QWen和 Llama 模型可直接在 CAISA 430 上運行，不需要復雜的適配工作，技術團隊主要進行了精度驗證和性能優(yōu)化，適配模型包括已發(fā)布的 DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B、DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B、DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B。

▲ DeepSeek R1 Llama 8B模型運行圖示

大模型友好：助力 AI 應用高效部署，加速人工智能落地

在大模型時代，如何高效地部署和運行這些模型成為了一個關鍵問題。CAISA 430 芯片的適配為 DeepSeek R1 推理提供了更加靈活和高效的解決方案，能夠為不同規(guī)模和需求的 AI 項目提供底層算力支持。

對高精度和強大推理能力的應用場景，CAISA 430 能夠充分發(fā)揮其高實測性能的優(yōu)勢，滿足 DeepSeek R1 模型的計算需求。

對資源有限的應用場景，CAISA 430 的通用性和可重構性讓用戶可以根據(jù)實際情況對模型進行優(yōu)化和調整，降低硬件資源的消耗。

基于可重構數(shù)據(jù)流架構底層優(yōu)勢，適配后的CAISA430芯片算力產品的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：

產品形態(tài)多樣：支持邊緣盒子、一體機、AI 服務器、算力中心服務器集群等邊緣至中心不同產品形態(tài)，適配不客戶不同場景的AI推理需求;

適配算法豐富：配套的星云 AI 開發(fā)平臺支持超過 400 種視覺模型、視覺大模型、大語言模型等算法模型，可靈活搭配按需使用，無論是復雜的視覺識別任務還是大規(guī)

模的語言處理應用，都能高效運行;

行業(yè)方案落地：配套的星空系列算力平臺，提供深入行業(yè)、滿足行業(yè)需求的 AI 解決方案，當前已落地覆蓋超過 30 個行業(yè)，幫助客戶加速落地智能化項目。

截止到目前，CAISA 系列芯片產品已服務上千客戶，落地 5000+項目，實現(xiàn)規(guī)?；臉I(yè)務落地，充分驗證了商業(yè)可行性。

CAISA 芯片在短時間內快速完成DeepSeek R1 大模型適配，充分展示了 CAISA 系列可重構數(shù)據(jù)流架構芯片在高算力利用率的同時，可以做到對于深度學習算法的通用、便捷、快速支持，體現(xiàn)了 CAISA 芯片與工具鏈經過 4 代架構迭代后的深厚積累。未來，鯤云科技將沿著 CAISA 創(chuàng)新架構的全新技術路線，提供下一代計算平臺基座，加速千行百業(yè)人工智能產品落地。