根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場將迎來持續(xù)增長。預(yù)計2025年，全球半導(dǎo)體收入將達到7050億美元，同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎(chǔ)上得以實現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計為6260億美元，同比增長18.1%。

市場分析師指出，人工智能需求的不斷增加是推動半導(dǎo)體市場增長的關(guān)鍵因素之一。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對高性能、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。

Gartner分析師George Brocklehurst特別強調(diào)了內(nèi)存和AI半導(dǎo)體在推動近期增長中的重要作用。他指出，HBM（高帶寬存儲器）作為一種高性能的內(nèi)存解決方案，預(yù)計將占據(jù)DRAM收入的越來越大份額。到2025年，HBM預(yù)計將占DRAM收入的19.2%，顯示出其在內(nèi)存市場中的重要地位。

此外，Gartner還預(yù)測，HBM收入將在2025年增長66.3%，達到198億美元。這一增長趨勢反映了HBM在高性能計算、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用和強勁需求。

綜上所述，全球半導(dǎo)體市場在未來幾年將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更多的機遇和挑戰(zhàn)。各相關(guān)企業(yè)需緊跟市場趨勢，加大技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，以滿足不斷變化的市場需求。