本文介紹了如何在光子學中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。

這一目標要求光子學制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來的芯片以及電子封裝和組裝方法。

無晶圓廠模型的優(yōu)勢

增加光子學的制造量是一個巨大的挑戰(zhàn)。一些光子芯片開發(fā)商在其制造設施中制造芯片。這種方法具有巨大的優(yōu)勢，使組件制造商能夠完全控制其生產(chǎn)過程。

圖 1：垂直集成光收發(fā)器開發(fā)商的簡化價值鏈圖。開發(fā)人員處理 PIC 的設計、制造和打包。 但是，這種方法在擴大規(guī)模時有其權衡。如果垂直整合的芯片開發(fā)商想要擴大規(guī)模，他們必須在更多的設備和人員上進行巨額資本支出 （CAPEX）。他們必須開發(fā)新的制造工藝，并培養(yǎng)和培訓人員。晶圓廠不僅建造成本高昂，運營成本高昂。除非它們能夠保持幾乎完全利用，否則運營費用 （OPEX） 也會耗盡設施所有者的財務。 尤其是在光收發(fā)器市場沒有消費電子產(chǎn)品那么大的情況下，很難不懷疑這種初始投資是否具有成本效益。例如，LightCounting 研究數(shù)據(jù)估計，2023 年售出 1.73 億臺光纖以太網(wǎng)收發(fā)器，而國際數(shù)據(jù)公司估計 2023 年售出 11.7 億部智能手機。后者的數(shù)字是整個光收發(fā)器市場的 7 倍。 電子制造業(yè)在 70 年代和 80 年代的繁榮時期也遇到了類似的問題，由于需要大量的資本支出，較小的芯片初創(chuàng)公司在進入市場方面面臨著幾乎無法逾越的障礙。此外，大型電子制造代工廠的產(chǎn)能過剩，耗盡了他們的運營成本。大型代工廠將多余的產(chǎn)能出售給較小的芯片開發(fā)商，這些開發(fā)商變得無晶圓廠。在這種情況下，每個人都贏了。代工廠為多家公司提供服務，可以以全產(chǎn)能運行其設施，而無晶圓廠公司可以將制造外包并減少支出。 這種無晶圓廠模式，由公司設計和銷售芯片，但外包制造，也應該是光子學的方式。光子學開發(fā)人員的規(guī)?；瘑栴}被外包出去，并且（從無晶圓廠公司的角度來看）變得像下采購訂單一樣簡單，而不是經(jīng)歷一個更昂貴、更耗時的過程。此外，無晶圓廠模型允許光子學開發(fā)商將其研發(fā)資源集中在終端市場。如果光子學進入百萬級體積，這是最簡單的前進方式。

采用電子式封裝

雖然封裝、組裝和測試只是電子系統(tǒng)成本的一小部分，但光子集成電路 （PIC） 的情況正好相反。埃因霍溫技術大學 （TU/e） 的研究人員估計，對于大多數(shù)磷化銦 （InP） 光子器件，封裝、組裝和測試成本可能達到模塊總成本的 80% 左右。

圖 2 .基于 InP PIC 的模塊的工藝成本明細占總制造成本的百分比。源：Latkowski 等人，2019 年 為了變得更加可及和負擔得起，光子學制造鏈必須變得更加自動化和標準化。缺乏自動化會使制造速度變慢，并阻礙可用于過程控制、優(yōu)化和標準化的數(shù)據(jù)收集。 實現(xiàn)這些自動化和標準化目標的最佳方法之一是學習已經(jīng)眾所周知和標準化的電子產(chǎn)品封裝、組裝和測試方法。畢竟，建造一條特殊的生產(chǎn)線比修改現(xiàn)有的生產(chǎn)流程要昂貴得多。 有幾種方法可以使光子學封裝、組裝和測試更實惠、更容易獲得。以下是一些示例：

被動對準：將光纖連接到 PIC 是光學設備最復雜的封裝和組裝問題之一。最佳對準通常是通過主動對準過程實現(xiàn)的，其中來自 PIC 的反饋用于更好地對準光纖。被動對齊過程不使用此類反饋。它們無法實現(xiàn)最佳對齊，但價格要便宜得多。

BGA 式封裝：球柵陣列封裝在電子制造商中越來越受歡迎。它將芯片連接置于芯片封裝下方，從而可以更有效地利用電路板中的空間，實現(xiàn)更小的封裝尺寸和更好的焊接效果。

圖 3：球柵陣列 （BGA） 型封裝的頂視圖、底視圖和側視圖。

倒裝芯片鍵合：在最終制造步驟中，焊料凸塊沉積在芯片上的工藝。芯片翻轉并與電路板對齊，以便于焊接。

圖 4：倒裝芯片鍵合工藝的簡化步驟。

對于在過去 5 年或 10 年中開始實施這些技術的光子學開發(fā)人員來說，這些可能是新技術。然而，電子行業(yè)在 20 或 30 年前就接受了這些技術。使這些技術得到更廣泛的應用，將對光子學的放大能力產(chǎn)生巨大影響，并使其能夠像電子產(chǎn)品一樣可用。

制造可承受焊接的光子芯片

焊接仍然是光子學組裝和封裝的另一個棘手步驟。光子器件開發(fā)人員通常定制訂購 PIC，然后對電子設備進行引線和芯片鍵合。但是，PIC 中的某些元件無法承受焊接溫度，因此難以焊接到電子電路板中。開發(fā)人員通常必須通過非標準工藝將芯片粘合到電路板上，這需要額外的可靠性驗證。 這又回到了流程標準化的問題。當前的 PIC 通常使用與電子產(chǎn)品不同的材料和工藝，例如光纖連接和用于芯片互連的金屬，這些材料和工藝無法通過標準焊接工藝。 采用 BGA 式封裝和倒裝芯片鍵合技術將使 PIC 更容易在這種焊接過程中生存。包括 EFFECT Photonics 在內(nèi)的全球范圍內(nèi)都在進行研究和開發(fā)，以使光纖耦合和其他 PIC 方面與這些電子封裝方法兼容。 可以處理焊接到電路板的 PIC 將使該行業(yè)能夠構建光學子組件，這些組件可以在公開市場上更容易獲得，并且可以用于火車、汽車或飛機。 END 轉載內(nèi)容僅代表作者觀點 不代表中國科學院半導體所立場