遠(yuǎn)翔降壓恒流驅(qū)動(dòng)芯片F(xiàn)P7153布板建議說(shuō)明以及電磁抗干擾EMI認(rèn)證對(duì)策分析
布板說(shuō)明
>大電流路徑走線(xiàn)要粗，鋪銅走線(xiàn)最佳 。
>開(kāi)關(guān)切換連接點(diǎn)ICSW與L1，走線(xiàn)要短與粗，鋪銅走線(xiàn)最佳 。
>輸入電容C1,C2靠近Vcc與底部散熱片GND，達(dá)到穩(wěn)壓與濾波功效 。
>取樣電阻R1靠近FB與GNDPin。
>FBPin遠(yuǎn)離開(kāi)關(guān)切換點(diǎn)SW與L1，避免受到干擾。
>輸入電容C1,C2的地、輸出電容C3,C4的地與ICGND鋪銅走線(xiàn) ，上下層地多打洞連接 。
>IC底部地上下層裸銅，裸銅面積越大越好，多打大洞連接 ，有效降低IC溫度 。
>板子多餘空間都鋪地，上下層多打洞連接 。
EMI對(duì)策
R4與C6兩者靠近，且要靠近ICSW與底部散熱片GND；輸入電容C2的地一定要靠近底部散熱片GND，貼片陶瓷電容使用X5R以上材質(zhì)。
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