Supermicro, Inc.，作為人工智能/機器學(xué)習(xí)、高性能計算、云、存儲和5G/Edge領(lǐng)域的整體IT解決方案提供商，近日宣布其基于NVIDIA Blackwell平臺加速的端對端人工智能(End-to-end AI)數(shù)據(jù)中心Building Block Solutions?已全面投入生產(chǎn)。

Supermicro的Building Block產(chǎn)品組合為擴展Blackwell解決方案提供了核心基礎(chǔ)設(shè)施元素，旨在縮短部署時間，加速AI應(yīng)用的落地。該組合涵蓋了多種風(fēng)冷與液冷系統(tǒng)，具備多個CPU選項，滿足不同場景的需求。

在散熱方面，Supermicro提供了包括傳統(tǒng)空氣冷卻、液體對液體(L2L)和液體對空氣(L2A)冷卻在內(nèi)的多種散熱系統(tǒng)，設(shè)計精良，確保高性能計算的穩(wěn)定運行。

此外，Supermicro還提供了完整的數(shù)據(jù)中心管理軟件套件和機架層級整合方案，包括全面的網(wǎng)絡(luò)交換和布線，以及集群層級的L12解決方案驗證。這些方案通過全球運送、專業(yè)支持和服務(wù)，為客戶提供量產(chǎn)(Turn-key)產(chǎn)品，極大地簡化了數(shù)據(jù)中心的部署和管理。