Supermicro, Inc.，作為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、云、存儲(chǔ)和5G/Edge領(lǐng)域的整體IT解決方案提供商，近日宣布其基于NVIDIA Blackwell平臺(tái)加速的端對(duì)端人工智能(End-to-end AI)數(shù)據(jù)中心Building Block Solutions?已全面投入生產(chǎn)。

Supermicro的Building Block產(chǎn)品組合為擴(kuò)展Blackwell解決方案提供了核心基礎(chǔ)設(shè)施元素，旨在縮短部署時(shí)間，加速AI應(yīng)用的落地。該組合涵蓋了多種風(fēng)冷與液冷系統(tǒng)，具備多個(gè)CPU選項(xiàng)，滿足不同場(chǎng)景的需求。

在散熱方面，Supermicro提供了包括傳統(tǒng)空氣冷卻、液體對(duì)液體(L2L)和液體對(duì)空氣(L2A)冷卻在內(nèi)的多種散熱系統(tǒng)，設(shè)計(jì)精良，確保高性能計(jì)算的穩(wěn)定運(yùn)行。

此外，Supermicro還提供了完整的數(shù)據(jù)中心管理軟件套件和機(jī)架層級(jí)整合方案，包括全面的網(wǎng)絡(luò)交換和布線，以及集群層級(jí)的L12解決方案驗(yàn)證。這些方案通過(guò)全球運(yùn)送、專業(yè)支持和服務(wù)，為客戶提供量產(chǎn)(Turn-key)產(chǎn)品，極大地簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心的部署和管理。