據(jù)日媒最新報(bào)道，為加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進(jìn)程，日本政府已在內(nèi)閣會(huì)議上決定對(duì)《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》進(jìn)行修訂，旨在支持Rapidus等半導(dǎo)體企業(yè)。

根據(jù)計(jì)劃，日本政府將在今年下半年向Rapidus注資1000億日元(當(dāng)前約合48.11億元人民幣)。為確保資金充足，日本政府還將完善相關(guān)金融支持機(jī)制，部分資金將通過(guò)發(fā)行新型國(guó)債“先進(jìn)半導(dǎo)體及人工智能技術(shù)債”來(lái)籌集。

此次日本政府出資的對(duì)象需滿足特定條件，即當(dāng)前尚未形成穩(wěn)定供應(yīng)，并致力于高性能半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)。Rapidus作為符合這一條件的半導(dǎo)體企業(yè)之一，將有望獲得政府的資金支持。

此次注資計(jì)劃不僅體現(xiàn)了日本政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視，也彰顯了其在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)方面的決心。通過(guò)支持Rapidus等半導(dǎo)體企業(yè)，日本政府期望能夠加快下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)，從而在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)更有利的地位。