據(jù)最新報道，OpenAI正加速推進其減少對英偉達芯片依賴的戰(zhàn)略計劃，并即將迎來重大突破——其首款自研人工智能芯片已完成設計工作，即將進入試生產階段。

據(jù)悉，OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球半導體制造業(yè)的佼佼者臺積電進行“流片”測試。這一決策標志著OpenAI在自主芯片研發(fā)領域邁出了實質性的一步。

所謂“流片”，是指將設計好的芯片送往半導體工廠進行試生產的過程。這不僅是對芯片設計的一次全面實戰(zhàn)檢驗，更是OpenAI向實現(xiàn)大規(guī)模自主芯片生產目標邁出的關鍵一步。

通過臺積電的先進制造工藝，OpenAI的自研芯片將得以在真實環(huán)境中進行性能測試和優(yōu)化，以確保其能夠滿足OpenAI在人工智能領域的嚴苛需求。