近日，西永微電園華潤(rùn)微電子舉辦功率模塊新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布了基于高壓超結(jié)MOS、IGBT、SiC的多種PIM模塊、車(chē)規(guī)主驅(qū)模塊及IPM模塊等系列新品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)OBC、主驅(qū)、新能源發(fā)電工業(yè)控制、白電等領(lǐng)域。

據(jù)悉，隨著科技的飛速進(jìn)步，5G通信、人工智能、新能源等諸多新興領(lǐng)域展現(xiàn)出蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)提升。特別是在汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，功率模塊逐漸成為“新寵”。

以新能源汽車(chē)為例，中汽協(xié)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量均突破1280萬(wàn)輛，同時(shí)，新能源汽車(chē)滲透率（新能源新車(chē)銷(xiāo)量占到汽車(chē)新車(chē)總銷(xiāo)量的比率）達(dá)到40.9%。隨著新能源汽車(chē)的持續(xù)快速增長(zhǎng)，功率模塊憑借其提高系統(tǒng)集成度、優(yōu)化散熱路徑并提高系統(tǒng)可靠性等優(yōu)勢(shì)，也實(shí)現(xiàn)了在新能源汽車(chē)上的廣泛應(yīng)用。

“功率器件模塊化是新能源汽車(chē)市場(chǎng)應(yīng)用的新趨勢(shì)?！比A潤(rùn)微電子有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，當(dāng)前，功率模塊產(chǎn)品在新能源汽車(chē)上應(yīng)用已覆蓋主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電機(jī)（OBC）、DC-DC、空調(diào)壓縮機(jī)等汽車(chē)關(guān)鍵部位。

例如，本次新品發(fā)布中的IGBT模塊廣泛應(yīng)用于主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電機(jī)（OBC）和直流轉(zhuǎn)換器（DC-DC）等核心部件。SiC模塊包括DCM系列半橋功率模塊、MSOP系列半橋功率模塊、HPD系列全橋功率模塊，主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)的車(chē)載充電機(jī)、主驅(qū)逆變器和高壓直流轉(zhuǎn)換器等部位。這些產(chǎn)品具有高功率密度、低開(kāi)關(guān)損耗和高散熱性等特點(diǎn)，能夠顯著提升新能源汽車(chē)的系統(tǒng)效率和續(xù)航里程。

此外還有雙芯MOS模塊，應(yīng)用于頭部汽車(chē)客戶車(chē)身域控制器，目前在汽車(chē)領(lǐng)域累計(jì)出貨超4000萬(wàn)顆。

據(jù)介紹，作為中國(guó)功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，華潤(rùn)微電子緊抓新能源汽車(chē)行業(yè)機(jī)遇，堅(jiān)持以創(chuàng)新為內(nèi)生動(dòng)力，充分發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢(shì)，持續(xù)深耕車(chē)規(guī)功率器件領(lǐng)域。截至目前，華潤(rùn)微電子已有56款車(chē)規(guī)級(jí)功率芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正式進(jìn)入重慶某主機(jī)廠的供應(yīng)鏈名單。以半橋功率模塊為代表的產(chǎn)品，已向國(guó)內(nèi)多家頭部新能源車(chē)企批量供貨。

“華潤(rùn)微電子擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈資源配置，功率模塊產(chǎn)品門(mén)類(lèi)豐富，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際主流產(chǎn)品，具有高功率密度、低開(kāi)關(guān)損耗、小型化設(shè)計(jì)、高散熱性等特點(diǎn)，可以根據(jù)客戶需求快速定制功率模塊?！比A潤(rùn)微電子有關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

華潤(rùn)微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，當(dāng)前，重慶正在著力打造萬(wàn)億級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群，對(duì)此，華潤(rùn)微電子將堅(jiān)持深化技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用牽引，加速駛?cè)肫?chē)電子、工控等高潛力應(yīng)用賽道。目前，其12吋先進(jìn)性產(chǎn)線和8吋特色化產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，配套先進(jìn)功率封測(cè)基地的模塊級(jí)、面板級(jí)等資源，在汽車(chē)電子、工控、AI服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶項(xiàng)目正在持續(xù)增加。“未來(lái)，華潤(rùn)微電子將加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，結(jié)合地方產(chǎn)業(yè)和客戶優(yōu)勢(shì)，深入推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，實(shí)現(xiàn)技術(shù)市場(chǎng)化、市場(chǎng)應(yīng)用化，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，共筑汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈?！?/p>