2024年，芯片行業(yè)進行了大量資本投資，以建設新的晶圓廠和設施，或擴建現(xiàn)有工廠。許多工廠專門用于生產碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、DRAM、HBM（高帶寬存儲器），以及OAST的封裝和組裝，以及生產必需氣體、化學品和其他組件。行業(yè)還在8英寸晶圓、EUV、先進封裝等領域設立了十多個研發(fā)中心。投資來自公司和政府，許多《芯片法案》的補貼現(xiàn)在最終確定。

合資企業(yè)（JV）在2024年表現(xiàn)強勁，成為降低大額投資風險的一種方式。例如：Apollo投資110億美元，收購與英特爾在愛爾蘭的Fab 34工廠相關的合資企業(yè)49%的股權；世界先進（VIS）和恩智浦半導體在新加坡成立合資公司VSMC，在新加坡建造一座300mm晶圓廠；CG Power、瑞薩電子和Stars Microelectronics聯(lián)手在印度古吉拉特邦創(chuàng)建OSAT設施；富士康和HCL在印度北方邦合作開發(fā)OSAT；Tower和阿達尼（Adani）成立一家合資企業(yè)，在印度潘維爾建立一家晶圓廠；塔塔電子和力積電（PSMC）合作在古吉拉特邦建立印度第一家人工智能（AI）晶圓廠；在泰國投資委員會的支持下，恒諾微電子和PTT成立一家合資企業(yè)，建設泰國第一家碳化硅芯片工廠。

地方補貼成為工廠建設資金的重要來源。例如：歐洲半導體制造公司（ESMC）合資公司獲得政府額外50億歐元的資助，臺積電是其大股東，博世、英飛凌和恩智浦也參與其中；

由電裝、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行、日本電氣（NEC）、日本電報電話公司（NTT）、軟銀、索尼和豐田組成的Rapidus財團（不是合資企業(yè)）從日本政府獲得39億美元批準資金，此前擬議僅為13億美元。

JINGYANG

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