日月光半導體(日月光投控成員 –紐交所代碼:ASX),今日于馬來西亞檳城舉行新廠啟用典禮
新廠可提升日月光先進封裝制造能力,滿足生成式人工智能(GenAI)等下一代日益增長的應用需求
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
新廠啟用代表ASEM智慧製造新時代。近年來,ASEM已導入工業(yè) 4.0 及工廠自動化。從利用AI進行異常檢測,大數(shù)據(jù)分析改善良率并優(yōu)化生產流程,新廠人工智能物聯(lián)網(AIoT)的應用將大幅提升生產力與效率。
此次新廠啟用有助于滿足先進AI芯片日益加劇的需求。日月光將持續(xù)投入資源與人力資本,并拓展服務廣度與深度,也將為在地及全球半導體產業(yè)培養(yǎng)更多高端技術人才,加速產業(yè)升級。
半導體市值預估未來十年內將增長到萬億美元規(guī)模。作為OSAT領導廠商,ASE始終致力于驅動半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展,同時不斷滿足和超越客戶的需求和期望。
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原文標題:日月光封測新廠啟用 助力下一代半導體應用
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