1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲產(chǎn)品問世后，江波龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實現(xiàn)了更精簡的穿戴物理布局。

超薄封裝、高集成度設(shè)計

穿戴設(shè)備更極致的空間利用

最大厚度0.6mm(max) |64GB+16Gb

與標(biāo)準(zhǔn)存儲方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，是當(dāng)前市場上最薄的ePOP產(chǎn)品之一。

ePOP4x產(chǎn)品將eMMC和LPDDR4x集成于一體，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場主流容量組合，實現(xiàn)了Flash與DRAM的二合一，并采用性能更強(qiáng)的控制器，支持LDPC糾錯，滿足不同智能穿戴設(shè)備對于存儲空間和運行內(nèi)存的多樣化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封裝方式，將芯片直接貼裝在SoC主芯片上，極大地節(jié)省了PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴設(shè)備提供了更優(yōu)的嵌入式復(fù)合存儲方案。

自研固件、自有封測

專屬的存儲Foundry模式

江波龍的ePOP4x產(chǎn)品采用了自研固件，能夠?qū)崿F(xiàn)快速啟動、超低功耗及主控SoC調(diào)優(yōu)等多種功能，兼顧性能和續(xù)航表現(xiàn)。此外，ePOP4x還可根據(jù)客戶的具體需求提供定制版本，提升產(chǎn)品的靈活性，為客戶提供更精準(zhǔn)的存儲解決方案，滿足不同應(yīng)用場景下的個性化需求。

同時，江波龍具備自有封測制造能力，其蘇州封測制造基地為存儲產(chǎn)品提供了創(chuàng)新的封測技術(shù)支持。通過定制獨立的封裝測試和制造產(chǎn)線，江波龍為客戶提供了“專品專線”的定制化制造服務(wù)模式，不僅確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，還可提升協(xié)作效率，滿足客戶對存儲產(chǎn)品的多樣化、個性化需求。

通過PTM（存儲產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式，江波龍整合了自研存儲芯片、固件、硬件以及創(chuàng)新的封測制造技術(shù)，以存儲業(yè)界Foundry模式向客戶快速交付存儲產(chǎn)品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

創(chuàng)新智能穿戴存儲

從標(biāo)準(zhǔn)化到創(chuàng)新定制，從7.2mm超小尺寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龍的智能穿戴存儲覆蓋基礎(chǔ)到高端的存儲需求，為智能穿戴設(shè)備的輕薄化、高性能化提供全方位支持。

不積跬步，無以至千里。不積小流，無以成江海。每一次技術(shù)的微小進(jìn)步，都有望為穿戴設(shè)備的方寸之間帶來創(chuàng)新的改變。未來，江波龍將繼續(xù)在存儲技術(shù)的前沿探索，不斷挑戰(zhàn)物理極限，為智能穿戴設(shè)備提供更優(yōu)選的存儲解決方案。

*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來源于江波龍內(nèi)部測試

實際性能因設(shè)備差異，可能有所不同