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六年磨一劍,蘋果5G調(diào)制解調(diào)器終于量產(chǎn)

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2025-02-21 00:09 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌) 蘋果在2月20日凌晨上架了iPhone16e,這款新品作為蘋果SE系列后的最新入門級手機產(chǎn)品,在尺寸上與iPhone16相近,采用6.1英寸屏幕,沿用經(jīng)典“劉海屏”,沒有用上最新的“靈動島”設(shè)計,并僅搭載單個后置攝像頭。在無線規(guī)格上,iPhone16e相比iPhone16標(biāo)準(zhǔn)版去掉了對5G毫米波頻段的支持,WLAN也從iPhone16系列的 802.11be Wi-Fi 7,降級至802.11ax Wi-Fi 6,不支持MLO多鏈路聚合等特性,同時UWB芯片也缺席了。

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圖源:蘋果官方演示視頻

相比于iPhone 16e本身,更吸引我們注意的是這款機型上首次搭載了蘋果自研的5G基帶芯片C1。在過去幾年,我們報道過多次關(guān)于蘋果自研基帶芯片的消息,然而經(jīng)歷了多次跳票后,終于在2025年一季度,在iPhone16e上成功實現(xiàn)量產(chǎn)。

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圖源:蘋果官方演示視頻

從蘋果官方的演示視頻中,C1芯片頂蓋下實際上是由三枚小芯片構(gòu)成,大概率分別是調(diào)制解調(diào)器、射頻前端和收發(fā)器。蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji在接受采訪時表示,C1子系統(tǒng)是蘋果迄今為止打造的最復(fù)雜的芯片,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用先進的4納米工藝制造,收發(fā)器采用7納米工藝制造。

基帶調(diào)制解調(diào)器主要負責(zé)數(shù)字信號處理和協(xié)議棧管理,收發(fā)器負責(zé)基帶信號與射頻信號的轉(zhuǎn)換,射頻前端負責(zé)射頻信號的放大、濾波和路徑切換。

蘋果表示,C1是手機中最節(jié)能的調(diào)制解調(diào)器,有助于提高iPhone16E的電池續(xù)航。

不過C1相比iPhone16上使用的高通X71基帶,缺少了毫米波頻段,同時也閹割了毫米波天線,這或許是出于成本考慮。

據(jù)蘋果介紹,未來還希望C1可以與A系列處理器集成在一起,并使其成為蘋果產(chǎn)品的差異化技術(shù)。

回顧蘋果開發(fā)自研5G基帶的過程,可謂一波三折。蘋果自2019年啟動自研5G基帶芯片的項目后,到2021年業(yè)界就曾傳出蘋果將在2023年推出第一款自研5G基帶芯片,同年,蘋果還在招聘信息中透露在南加州爾灣新設(shè)立開發(fā)無線芯片的辦公室。

在2022年6月又傳出消息稱蘋果的5G基帶研發(fā)遭遇一些問題,量產(chǎn)時間將會推遲到2025年初。當(dāng)時有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,蘋果在運營商和設(shè)備測試方面還需要更多時間,由于3GPP標(biāo)準(zhǔn)中有很多較為模糊的規(guī)定,各家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商的產(chǎn)品,比如華為、愛立信、中興、諾基亞等通信基站可能都有細微差異,導(dǎo)致終端產(chǎn)品在不同基站下的體驗不穩(wěn)定。因此對于通信基帶芯片廠商來說,除了專利規(guī)避是難點外,為了設(shè)備兼容、運營商兼容做的大量場測都要耗費大量資源以及時間。

Srouji在采訪中也提到,C1子系統(tǒng)中的芯片,必須在55個國家的180家運營商中進行測試,以確保它們在所有蘋果iPhone上的國際市場都能正常工作。

過去高通在多個場合中已經(jīng)確認(rèn)了蘋果自研基帶芯片的說法,并預(yù)計到2025年,蘋果訂單在公司總營收中占比微乎其微。如今蘋果確實推出了自研基帶,對于高通而言雖然是一次不小的打擊,但作為兩年前已經(jīng)有預(yù)期要發(fā)生的事件,高通并非沒有準(zhǔn)備。

具體到業(yè)務(wù)增長方面,高通近年在汽車智能座艙、自動駕駛、XR、5G方面都持續(xù)加大投入,從目前市場上看,智能座艙和XR會是近年表現(xiàn)較為突出的方面,包括驍龍8155、XR2平臺等,在各自市場都有很高的占有率。2024財年,高通汽車業(yè)務(wù)同比增長68%,超出市場預(yù)期,不過目前汽車業(yè)務(wù)在高通總營收中占比還不到10%,大頭還是手機業(yè)務(wù),占比超過60%;IoT業(yè)務(wù)也同比增長21.7%。

對于蘋果而言,通過自研芯片,除了優(yōu)化自家產(chǎn)品的軟硬件生態(tài)以提高用戶體驗之外,更重要的是在龐大的出貨量下,大幅優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),并使得供應(yīng)鏈能夠更加集中,便于管理。同時,多年布局自研芯片,也使得蘋果的芯片部門成為公司最核心的競爭力之一。未來通信基帶芯片,或許也會真的成為蘋果產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢技術(shù)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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