芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇
Event
? 時間：3月19-20日
? 地點：江蘇，蘇州日航酒店
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體技術市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進封裝設計》的主題演講。
活動簡介
玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板產業(yè)鏈包括生產、原料、設備、 技術、封裝、檢測、應用等環(huán)節(jié)，上游為生產、原料、設備環(huán)節(jié)。因獨特的物理化學屬性，玻璃基板在電子元件材料應用領域展現(xiàn)出巨大潛力。
為了推動行業(yè)的發(fā)展，由艾邦主辦的玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇將匯聚業(yè)界領先的專家、學者及企業(yè)代表，共同探討玻璃基板的未來趨勢、技術創(chuàng)新及市場機遇。
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原文標題：2025玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇 | 芯和半導體發(fā)表主題演講
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