前 言

在工商業(yè)儲(chǔ)能系統(tǒng)中，儲(chǔ)能變流器（PCS）是核心組件之一，其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。隨著碳化硅（SiC）功率器件的廣泛應(yīng)用，儲(chǔ)能PCS的效率、功率密度和可靠性得到了顯著提升。本文將詳細(xì)介紹基本半導(dǎo)體產(chǎn)品在125kW工商業(yè)儲(chǔ)能PCS中的應(yīng)用，并通過(guò)仿真數(shù)據(jù)和實(shí)際案例，展示其在高溫、滿負(fù)載（同時(shí)滿足120%負(fù)載要求）環(huán)境下的優(yōu)異表現(xiàn)。

一、125kW工商業(yè)儲(chǔ)能PCS主流解決方案

工商業(yè)儲(chǔ)能系統(tǒng)PCS的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)至關(guān)重要，我們列舉幾個(gè)較為典型的方案。

1、T型三電平拓?fù)?-IGBT

2、T型三電平拓?fù)?-混合器件

3、I型三電平拓?fù)?-IGBT

4、半橋兩電平拓?fù)?- 碳化硅MOSFET

二、BMF240R12E2G3在125kW工商業(yè)PCS應(yīng)用的仿真數(shù)據(jù)

基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET半橋PcoreTM2E2B模塊BMF240R12E2G3在125kW工商業(yè)儲(chǔ)能PCS中表現(xiàn)出色。通過(guò)仿真數(shù)據(jù)，可以看到其在高溫、高負(fù)載環(huán)境下的優(yōu)異性能。

1、仿真條件--BMF240R12E2G3不并聯(lián)用于125kW 三相四橋臂PCS

仿真65℃/70℃/80℃散熱器溫度下，PCS整流和逆變?nèi)嗨臉蛲負(fù)渲蠩2B模塊1倍負(fù)載(125kW)、1.1倍負(fù)載(137.5kW)、1.2倍負(fù)載(150kW)碳化硅MOSFET的損耗和結(jié)溫。

2、仿真拓?fù)?-三相四橋臂PCS

溫度和損耗監(jiān)控U相，V相，W相中其中一橋臂的碳化硅MOSFET，此次仿真監(jiān)控藍(lán)色框內(nèi)的碳化硅MOSFET。

3、結(jié)溫和損耗仿真數(shù)據(jù)--100%負(fù)載（整流工況）

仿真65℃/70℃/80℃散熱器溫度下，PCS拓?fù)渲蠩2B模塊1倍負(fù)載(125kW)碳化硅 MOSFET的損耗和結(jié)溫情況：在相同的開(kāi)關(guān)頻率下，隨著散熱器的溫度升高，碳化硅 MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗反而在下降，一定程度上抵消了導(dǎo)通損耗的增加，高溫條件下的出流能力更強(qiáng)，這是基本半導(dǎo)體碳化硅模塊BMF240R12E2G3本身固有的優(yōu)秀特性帶來(lái)的結(jié)果。

4、結(jié)溫和損耗仿真數(shù)據(jù)--120%負(fù)載（整流工況）

不同工況下的結(jié)溫、損耗對(duì)比：仿真65℃/70℃/80℃散熱器溫度下，PCS拓?fù)渲蠩2B模塊1.2倍負(fù)載(150kW)碳化硅MOSFET的損耗和結(jié)溫如下表格所示。

5、結(jié)溫和損耗仿真數(shù)據(jù)--120%負(fù)載（逆變工況）

不同工況下的結(jié)溫、損耗對(duì)比：仿真65℃/70℃/80℃散熱器溫度下，PCS拓?fù)渲蠵coreTM2E2B模塊1.2倍負(fù)載(150kW)碳化硅MOSFET的損耗和結(jié)溫。

6、碳化硅MOSFET和集成電路在125kW工商業(yè)PCS應(yīng)用中的選型（三相四橋臂）

三、主電路采用的碳化硅 MOSFET器件

1、Pcore2 E2B系列碳化硅MOSFET工業(yè)模塊

產(chǎn)品亮點(diǎn)

低導(dǎo)通電阻，高溫RDS(on)表現(xiàn)優(yōu)異

內(nèi)部集成碳化硅SBD,管壓降低且基本沒(méi)有反向恢復(fù)行為

低開(kāi)關(guān)損耗，開(kāi)關(guān)損耗隨溫度上升反而下降

高閾值電壓，降低誤導(dǎo)通風(fēng)險(xiǎn)

高性能Si3N4 AMB和高溫焊料引入，提高產(chǎn)品可靠性

支持Press-Fit壓接和Soldering焊接工藝

集成NTC溫度傳感器

應(yīng)用領(lǐng)域

大功率快速充電樁

150A APF

125kW PCS

高端工業(yè)電焊機(jī)

高頻DCDC變換器

電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制

1）碳化硅MOSFET芯片采用內(nèi)嵌碳化硅SBD的技術(shù)

在碳化硅MOSFET的元胞中嵌入碳化硅SBD元胞，可以顯著提升碳化硅MOSFET的性能。與MOSFET配合換流的是碳化硅SBD而不是MOSFET的體二極管，比起碳化硅MOSFET的體二極管換流，Eon會(huì)有優(yōu)勢(shì)。

2）BMF240R12E2G3采用芯片內(nèi)嵌碳化硅SBD二極管給系統(tǒng)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

可實(shí)現(xiàn)MOSFET的源極到漏極更低的VSD，比普通碳化硅 MOSFET的VSD要明顯低。當(dāng)電網(wǎng)電壓異常波動(dòng)時(shí)，PCS系統(tǒng)將有可能停止工作，碳化硅MOSFET門極封波，同時(shí)電網(wǎng)側(cè)的斷路器將斷開(kāi)，切斷PCS系統(tǒng)和電網(wǎng)的連接，在斷路器完全切斷之前的時(shí)間內(nèi)，電網(wǎng)通過(guò)體二極管對(duì)PCS進(jìn)行不控整流，整流電流ISD從電網(wǎng)側(cè)涌進(jìn)PCS的直流母線，這種工況需要靠碳化硅MOSFET的反并聯(lián)二極管硬扛浪涌電流。由于BMF240R12E2G3的SD間二極管有更低的VSD，這將大大降低導(dǎo)通損耗，從而提高碳化硅MOSFET的對(duì)電網(wǎng)浪涌電流的抵御能力。

3）BMF240R12E2G3的開(kāi)通損耗Eon隨溫度升高而降低

從以下各品牌曲線圖得出，碳化硅MOSFET的Eon的數(shù)值遠(yuǎn)大于Eoff，Eon占總損耗Etotal的60%~80%左右。

其他同行品牌I***和W***的Eon顯正溫度特性，隨著溫度上升Eon變大。

BMF240R12E2G3的Eon呈現(xiàn)負(fù)溫度特性，隨著溫度上升Eon變小，這使得高溫時(shí)開(kāi)關(guān)損耗會(huì)下降，而Eon的權(quán)重很高，所以高溫重載時(shí)，整機(jī)效率就顯得很出色，尤其在硬開(kāi)關(guān)的拓?fù)渲校@個(gè)特征在PCS應(yīng)用中很有價(jià)值。

4）與國(guó)際品牌的靜態(tài)參數(shù)對(duì)比

a. 根據(jù)靜態(tài)特性，BMF240R12E2G3 在 BVDSS、VGS(th)、VSD、Crss 方面表現(xiàn)出色，優(yōu)于其他同行產(chǎn)品。

b. 漏電IGSS 和開(kāi)啟電壓VGS(th) 參數(shù)

c. RDS(ON) 參數(shù)

d. 體二極管VSD (Forward Voltage of Body-Diode) 和柵極電阻RG(int）

5）與國(guó)際品牌的動(dòng)態(tài)參數(shù)對(duì)比

a. 電容參數(shù)

b. 雙脈沖測(cè)試平臺(tái)

c. 高溫和低溫，基本半導(dǎo)體BMF240R12E2G3 的Eoff、Etotal性能優(yōu)異，都優(yōu)于W***和I***

BMF240R12E2G3在高溫(Tj=125℃)時(shí)的Eon相比常溫(Tj=25℃)時(shí)的Eon顯著下降，這是BMF240R12E2G3最優(yōu)秀的一項(xiàng)動(dòng)態(tài)特性。

d. 高溫和低溫，體二極管的Qrr和Err的性能優(yōu)于W***

基本半導(dǎo)體BMF240R12E2G3的體二極管的反向恢復(fù)電流變化率di/dt，在高溫（Tj=125℃）時(shí)的數(shù)值相比常溫（Tj=25℃）時(shí)的數(shù)量大幅度下降。

e. BMF240R12E2G3(BASiC)開(kāi)關(guān)波形

測(cè)試條件: VDC=800V; ID=400A; Rgon=Rgoff=3.3Ω,Vgs(op)=-3V/+18V; Tj=125℃

f. 同行品牌W***開(kāi)關(guān)波形

測(cè)試條件: VDC=800V; ID=400A; Rgon=Rgoff=3.3Ω,Vgs(op)=-3V/+18V; Tj=125℃

g. 同行品牌I***開(kāi)關(guān)波形

測(cè)試條件: VDC=800V; ID=400A; Rgon=Rgoff=3.3Ω,Vgs(op)=-3V/+18V; Tj=125℃

2、基本半導(dǎo)體B2M 碳化硅MOSFET分立器件

基本半導(dǎo)體化硅MOSFET系列產(chǎn)品基于高性能晶圓平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，在比導(dǎo)通電阻、品質(zhì)系數(shù)因子FOM、開(kāi)關(guān)損耗以及可靠性等方面表現(xiàn)更為出色。同時(shí)，碳化硅 MOSFET系列產(chǎn)品的封裝更為豐富，以更好滿足客戶需求。

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET分立器件產(chǎn)品型譜

三、碳化硅MOSFET模塊的驅(qū)動(dòng)板整體解決方案

為了充分發(fā)揮碳化硅MOSFET的性能，基本半導(dǎo)體提供完整的驅(qū)動(dòng)板解決方案BSRD-2423-ES01及其零件。該碳化硅 MOSFET驅(qū)動(dòng)板所應(yīng)用的三款零件為基本半導(dǎo)體自主研發(fā)產(chǎn)品，包括雙通道隔離變壓器TR-P15DS23-EE13、正激DCDC電源芯片BTP1521x、單通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD5350MCWR，客戶可單獨(dú)采用這些零件進(jìn)行整體方案的設(shè)計(jì)。

1、碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)板參考設(shè)計(jì)

即插即用驅(qū)動(dòng)板型號(hào)為BSRD-2423-ES01

兩組輸入電壓，分別是24V和5V

2通道輸出，單通道輸出功率2W

驅(qū)動(dòng)芯片直接輸出峰值拉灌電流10A，無(wú)須外置推動(dòng)級(jí)

可支持驅(qū)動(dòng)1200V的功率器件(碳化硅 MOSFET)

2、隔離驅(qū)動(dòng)專用正激DC-DC芯片BTP1521x

輸出功率可達(dá)6W

適用于給隔離驅(qū)動(dòng)芯片副邊電源供電

正激電路（H橋逆變或推挽逆變）

軟啟動(dòng)時(shí)間1.5ms

工作頻率可編程，最高工作頻率可達(dá)1.3MHz

VCC供電電壓可達(dá)24V

VCC欠壓保護(hù)點(diǎn)4.7V

工作環(huán)境-40~125℃

芯片過(guò)溫保護(hù)點(diǎn)150℃, 過(guò)溫恢復(fù)點(diǎn)120℃

超小體積封裝

BTP1521x應(yīng)用推薦電路圖

DC1和DC2接變壓器原邊線圈，副邊二極管橋式整流，組成開(kāi)環(huán)的全橋拓?fù)洌℉橋逆變），輸出功率可達(dá)6W, 輸出經(jīng)過(guò)電阻和穩(wěn)壓管分壓后構(gòu)成正負(fù)壓，供碳化硅MOSFET使用，非常適用于給隔離驅(qū)動(dòng)芯片副邊電源供電。

當(dāng)副邊需求功率大于 6W 時(shí)， 可以使用推挽逆變拓?fù)?，通過(guò)DC1和DC2 端控制外接的 MOSFET 來(lái)增加輸出功率。

3、雙通道隔離變壓器TR-P15DS23-EE13介紹

TR-P15DS23-EE13是驅(qū)動(dòng)器專用的隔離電源變壓器，采用EE13骨架，可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)器隔離供電，傳輸功率可達(dá)4W（每通道2W）。原理框圖中N1是原邊線圈，N2和N3是副邊線圈，采用EE磁芯，磁芯材質(zhì)鐵氧體。

BTP1521F搭配隔離變壓器TR-P15DS23-EE13典型應(yīng)用介紹

全橋式拓?fù)?，副邊兩路輸出，單路輸出功率可達(dá)2W，總輸出功率4W。

輸入電壓15V ，副邊全橋整流輸出全電壓（VISO-COM=23V）。

輸出全電壓通過(guò)4.7V的穩(wěn)壓管，將全電壓拆分成正電壓（VISO-VS=18V），負(fù)電壓（COM-VS=-4V）。

BTP1521F的OSC管腳通過(guò)電阻R5=42.2kΩ接地，設(shè)置工作頻率為F=477kHz。

工作頻率可以通過(guò)RF-set電阻設(shè)置，本公式提供了RF-set(kΩ)和F(kHz)之間的關(guān)系（典型值）：

4、隔離驅(qū)動(dòng)BTD5350MCWR典型應(yīng)用介紹

原方VCC1供電電壓5V

BTD5350xx是電壓型輸入的容隔驅(qū)動(dòng)，輸入IN是高阻抗，如果輸入信號(hào)PCB布線不合理，容易導(dǎo)致輸入信號(hào)受到干擾，驅(qū)動(dòng)芯片會(huì)誤動(dòng)作，建議在PWM輸入接電阻R11=10kΩ到地（甚至更低的電阻），目的是使得PWM信號(hào)的線路上能產(chǎn)生足夠的電流，可以避免芯片輸入IN腳受到干擾，同時(shí)靠近芯片IN腳接濾波電容C25=100pF到地。

副方電源VISO2接+18V， COM2接-4V ，G2連接到主功率板上的門極電阻。

驅(qū)動(dòng)芯片米勒鉗位Clamp連接到主功率板上SiC MOSFET門極。

當(dāng)R3=22Ω，上下兩通道可以實(shí)現(xiàn)互鎖模式,當(dāng)去掉R3，上下通道獨(dú)立控制，無(wú)互鎖功能。

隨著碳化硅技術(shù)的不斷進(jìn)步，碳化硅MOSFET在工商業(yè)儲(chǔ)能PCS中的應(yīng)用前景廣闊?；景雽?dǎo)體的碳化硅產(chǎn)品憑借優(yōu)異的性能和可靠性，成為125kW工商業(yè)儲(chǔ)能PCS客戶的理想選擇。未來(lái)，隨著碳化硅器件的成本進(jìn)一步下降，其在儲(chǔ)能系統(tǒng)中的應(yīng)用將更加廣泛，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向高效、高可靠的方向發(fā)展。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)由來(lái)自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)、德國(guó)亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)兩百余項(xiàng)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項(xiàng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。