概述

ADL5721是一款針對微波無線鏈路接收器設計的窄帶、高性能、低噪聲放大器。單芯片硅鍺(SiGe)設計在5.9 GHz至8.5 GHz頻率范圍內針對微波無線鏈路頻帶進行優(yōu)化。該獨特的設計提供單端50 Ω輸入阻抗和100 Ω平衡差分輸出，非常適合驅動ADI公司的差分下變頻器和射頻(RF)采樣模數(shù)轉換器(ADC)。該低噪聲放大器(LNA)提供在過去需要極其昂貴的III-V化合物工藝技術才能實現(xiàn)的噪聲系數(shù)性能。該LNA利用頻帶開關功能在輸入P1dB和噪聲系數(shù)之間進行權衡，實現(xiàn)較佳系統(tǒng)性能。

ADL5721、ADL5723和ADL5726窄帶LNA系列采用小型、散熱增強型2.00 mm × 2.00 mm LFCSP封裝。ADL5721、ADL5723和ADL5726系列的額定溫度范圍為-40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADL5721 5.9GHz至8.5GHz、低噪聲放大器技術手冊.pdf

應用

• 點對點微波無線電
• 儀器儀表
• 衛(wèi)星通信(SATCOM)
• 相控陣

特性

• 頻率范圍：5.9 GHz至8.5 GHz
• 典型增益：25 dB
• 低噪聲輸入
  • 噪聲系數(shù)：<1.7 dB（典型值，5.9 GHz至8.5 GHz）
• 高線性度輸入

  • 4.0 dBm（典型值）輸入三階交調截點(IIP3)

  • -10.6 dBm（典型值）輸入1 dB壓縮點(P1dB)

• 匹配50 Ω單端輸入
• 匹配100 Ω差分輸出
• 8引腳、2.00 mm × 2.00 mm LFCSP微波封裝

框圖

引腳配置和功能描述

典型性能特征

將ADL.5721底面的裸露焊盤焊接到低熱阻抗和電阻阻抗接地層。該焊盤通常焊接到評估板上阻焊膜的裸露開口上。將這些接地過孔連接到評估板上的所有其它接地層，以最大限度地提高器件封裝的散熱性能。

圖32和圖33顯示了使用Rev. A版評估板及其軟件測試ADL.5721-EVALZ時的預期結果。請注意，軟件的未來迭代可能會產(chǎn)生不同的結果。
圖32顯示了7.2 GHz、15 dBm、BAND = 0 V、Pl連接器的引腳1和引腳2短路時的差分輸出結果。雜種和板損失沒有被去除。

圖33顯示了帶寬= 1.8 V時，8.5 GHz輸入在-15 dBm下的差分輸出結果，其中P1連接器的引腳1和引腳2開路。雜種和板損失沒有被去除嵌入。

圖35顯示了ADL5721在評估板上實現(xiàn)時的基本連接。