“在電路板空間稀缺的微型系統(tǒng)中，這款MCU為智能互聯(lián)體驗(yàn)提供了無(wú)限可能。”

2025年3月13日，德州儀器（TI）在嵌入式世界展會(huì)上發(fā)布了全球最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104，其晶圓級(jí)芯片封裝（WCSP）尺寸僅1.38 平方毫米（約黑胡椒粒大?。韧?lèi)競(jìng)品縮小38%。這款MCU采用 Arm Cortex-M0+內(nèi)核，主頻高達(dá)24MHz，配備16KB閃存和1KB SRAM，支持-40°C至125°C的寬溫工作范圍，并集成12位ADC、蜂鳴器等外設(shè)。其超小尺寸與高性能的結(jié)合，為醫(yī)療可穿戴設(shè)備、微型傳感器等空間受限場(chǎng)景提供了革命性解決方案。

核心參數(shù)與性能亮點(diǎn)

極致的尺寸與封裝

晶圓級(jí)芯片封裝（WCSP）尺寸僅1.38mm2，支持SOT-23-THN等超小型封裝選項(xiàng)。

無(wú)需外部晶振，內(nèi)置24MHz高速振蕩器（精度±1.2%）。

能效與低功耗設(shè)計(jì)

運(yùn)行功耗低至87μA/MHz，待機(jī)功耗5μA（支持SRAM數(shù)據(jù)保留），關(guān)斷模式僅200nA。

寬電壓范圍（1.62V~3.6V），適配紐扣電池等低功耗電源。

集成化外設(shè)與接口

模擬功能：12位ADC（1.5Msps）、溫度傳感器、電源監(jiān)測(cè)器。

數(shù)字功能：UART、SPI、I2C通信接口，單通道DMA控制器，窗口看門(mén)狗。

蜂鳴器功能：簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)，降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜度。

成本優(yōu)勢(shì)

千片采購(gòu)單價(jià)僅0.16~0.20美元，兼具高性能與高性價(jià)比。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

醫(yī)療與健康設(shè)備

可穿戴設(shè)備（如智能手環(huán)、血糖監(jiān)測(cè)儀）：超小尺寸適配微型化設(shè)計(jì)，低功耗延長(zhǎng)電池壽命。

植入式醫(yī)療探頭：寬溫工作范圍確保極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。

消費(fèi)電子產(chǎn)品

無(wú)線耳塞與智能耳機(jī)：優(yōu)化電路板空間，支持語(yǔ)音喚醒和傳感器集成。

便攜式設(shè)備（如電動(dòng)牙刷）：蜂鳴器功能簡(jiǎn)化用戶反饋設(shè)計(jì)。

工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域

微型傳感器節(jié)點(diǎn)：支持惡劣溫度環(huán)境，適用于工業(yè)自動(dòng)化監(jiān)測(cè)。

汽車(chē)電子（AEC-Q100認(rèn)證）：用于車(chē)載控制模塊，如座椅調(diào)節(jié)、照明系統(tǒng)。

競(jìng)品對(duì)比：與STM32/ESP32的差異化優(yōu)勢(shì)

結(jié)論：

MSPM0C1104 在尺寸和成本上具有顯著優(yōu)勢(shì)，適合對(duì)空間和功耗敏感的場(chǎng)景。

STM32 在計(jì)算性能和外設(shè)豐富度上更優(yōu)，適用于復(fù)雜控制任務(wù)。

ESP32 憑借無(wú)線功能，仍是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備首選，但體積和功耗較高。

開(kāi)發(fā)工具與生態(tài)系統(tǒng)支持

硬件開(kāi)發(fā)套件

LP-MSPM0C1104 LaunchPad ：集成XDS110調(diào)試器、按鈕和LED，支持快速原型設(shè)計(jì)。

BoosterPack擴(kuò)展接口 ：兼容第三方模塊，支持無(wú)線通信和傳感器擴(kuò)展。

軟件開(kāi)發(fā)資源

MSPM0 SDK ：提供驅(qū)動(dòng)庫(kù)、FreeRTOS支持和150+代碼示例，加速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

Code Composer Studio（CCS） ：跨平臺(tái)IDE，支持代碼調(diào)試與優(yōu)化。

Zero Code Studio工具 ：無(wú)需編碼即可配置外設(shè)，降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻。

遷移支持

提供從STM8、瑞薩RL78等平臺(tái)遷移工具，簡(jiǎn)化舊項(xiàng)目升級(jí)。

未來(lái)展望

隨著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的普及，超小型MCU需求將持續(xù)增長(zhǎng)。MSPM0C1104 的推出不僅展示了TI在半導(dǎo)體工藝和集成技術(shù)上的領(lǐng)先，也為邊緣計(jì)算、智能傳感器等新興領(lǐng)域提供了關(guān)鍵硬件支持。未來(lái)，若TI能在該系列中增加無(wú)線功能或更大內(nèi)存選項(xiàng)，其市場(chǎng)覆蓋范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。