近日，備受矚目的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 productronica China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為工業(yè) 4.0 的驅(qū)動(dòng)者及創(chuàng)新者，倍加福再度驚艷亮相，為觀眾帶來了一場(chǎng)自動(dòng)化技術(shù)的盛宴。

從電子元器件生產(chǎn)到電池制造，從準(zhǔn)確檢測(cè)到可靠識(shí)別，再到精密定位和測(cè)量，倍加福全方位展示了一系列面向電子智造行業(yè)的前沿技術(shù)，構(gòu)建 “從傳感器層到云端” 的一站式高效智能數(shù)字化解決方案，挖掘數(shù)字化制造的無(wú)限潛力，助力電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展與升級(jí)。

現(xiàn)在，就讓我們跟隨鏡頭，一同感受展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的熱烈氛圍吧!展會(huì)將持續(xù)至 3 月 28 日，我們誠(chéng)摯歡迎您蒞臨倍加福展臺(tái)!

精彩亮點(diǎn)

電子行業(yè)解決方案

從可靠檢測(cè)到安全識(shí)別，從準(zhǔn)確定位到高效測(cè)量——倍加福的自動(dòng)化技術(shù)在電子行業(yè)全場(chǎng)景中展現(xiàn)超卓性能，確保穩(wěn)定運(yùn)行。

我們?yōu)殡娮有袠I(yè)量身打造理想解決方案，涵蓋電池制造、PV光伏太陽(yáng)能、電子半導(dǎo)體、PCB自動(dòng)化處理、LCM液晶屏制造以及3C電子產(chǎn)品的總裝等眾多領(lǐng)域。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，倍加福的全新晶圓搬運(yùn)智能平臺(tái)動(dòng)態(tài)展示成為焦點(diǎn)，吸引眾多目光。觀眾能近距離領(lǐng)略倍加福面向電子半導(dǎo)體裝備智能化的 “穩(wěn)定、準(zhǔn)確、高效、智能” 創(chuàng)新理念，以及完善的一站式晶圓搬運(yùn)解決方案。

該平臺(tái)集成 VOS 智能相機(jī)、IO - link 光電傳感器、IO - link 超聲波傳感器及高頻 RFID 識(shí)別技術(shù)等，確保晶圓搬運(yùn)的每一步都準(zhǔn)確無(wú)誤、高效智能。

智能傳感，共同協(xié)作

識(shí)別晶圓信息與位置：借助VOS智能相機(jī)的OCR識(shí)別工具，準(zhǔn)確識(shí)別晶圓上的字符和晶圓片位置，引導(dǎo)機(jī)器人準(zhǔn)確抓取。

Wafer存在性檢測(cè)：R3F微型光電傳感器以扁平設(shè)計(jì)和非接觸式檢測(cè)方式，確保穩(wěn)定的Wafer存在性檢測(cè)。

數(shù)據(jù)傳輸：IO-link主站模塊的“MultiLink”多鏈路連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)與PLC、云平臺(tái)的并行通訊，集成所有傳感器數(shù)據(jù)于一個(gè)模塊，提高數(shù)據(jù)傳輸效率。

透明晶圓盒存在性檢測(cè)：帶IO-link接口 R100系列透明物體檢測(cè)款光電傳感器，確保透明晶圓盒的存在檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

晶圓數(shù)量識(shí)別：UDC雙張超聲波傳感器判斷晶圓單雙張情況。

晶圓位置識(shí)別：F77超聲波傳感器穩(wěn)定檢測(cè)各種表面的材質(zhì)。

Wafer shipping Box 追溯管理：通過高頻RFID讀取高頻標(biāo)簽信息，實(shí)現(xiàn)對(duì) Wafer shipping Box 追溯管理，為生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制和追溯提供有力保障。

亮點(diǎn)產(chǎn)品，經(jīng)典呈現(xiàn)

01 VOS智能視覺傳感器識(shí)別、準(zhǔn)確定位、匹配

在鋰電池蓋板檢測(cè)中，VOS智能相機(jī)能穩(wěn)定讀取蓋板上高亮的DPM二維碼。借助自動(dòng)曝光補(bǔ)償功能，相機(jī)還能可靠識(shí)別激光雕刻的字符。此外，通過原生腳本工具，可實(shí)現(xiàn)二維碼與字符內(nèi)容的相互校驗(yàn)。

對(duì)于PCB板的定位和燈珠數(shù)量核對(duì)，VOS智能相機(jī)通過識(shí)別PCB板中心圓的邊界來識(shí)別圓心，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位。同時(shí)，利用計(jì)數(shù)工具，相機(jī)快速計(jì)數(shù)燈珠的數(shù)量。一旦發(fā)現(xiàn)數(shù)量異常，相機(jī)可通過TCP/IP、Profinet或Ethernet/IP等協(xié)議，將定位數(shù)據(jù)和計(jì)數(shù)結(jié)果實(shí)時(shí)上傳，確保生產(chǎn)過程的高效與準(zhǔn)確。

02 ML100 & R10X 系列光電傳感器晶圓生產(chǎn)自動(dòng)化

晶圓Foup檢測(cè)，是晶圓生產(chǎn)線上的重要環(huán)節(jié)。晶圓載具種類繁多，其中前開式晶圓傳送盒(FOUP)作為關(guān)鍵的晶圓傳送、保護(hù)與存儲(chǔ)工具，其檢測(cè)至關(guān)重要。

在晶圓輸送線或工藝設(shè)備的上下料過程中，倍加福憑借其專業(yè)的光電技術(shù)，為Foup檢測(cè)提供了可靠的解決方案。

透明物體檢測(cè)專用型光電ML100-55-G：基于低對(duì)比度設(shè)計(jì)原理，能夠靈活應(yīng)對(duì)不同透明度的物體，通過選擇適當(dāng)?shù)膶?duì)比度(18%或40%)，輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)各類晶圓載具的準(zhǔn)確檢測(cè)。

R10X系列OBG5000-R100：采用同軸設(shè)計(jì)，內(nèi)置IO-Link接口，不僅能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)傳感器的回光百分比，更能實(shí)時(shí)查看傳感器是否傾斜或受到水霧干擾，從而確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

03 IO-Link 雙張超聲波傳感器可靠檢測(cè)電池極片單雙張

在電子制造和材料處理過程中，單張、雙張或多層材料的準(zhǔn)確檢測(cè)至關(guān)重要。無(wú)論是覆銅板、光伏電池片、鋰電電極片還是晶圓片，吸盤抓取時(shí)必須確保材料的單張吸附，否則可能導(dǎo)致材料報(bào)廢、設(shè)備停機(jī)甚至生產(chǎn)中斷等后果。

新一代 UDC IO-Link 系列雙張超聲波傳感器，憑借其三檔閾值可調(diào)，檢測(cè)的目標(biāo)物幾乎全覆蓋：從較薄的薄膜、紙張，到較厚的金屬板、木材等。IO-Link 通訊給雙張傳感器 UDC 賦予了如虎添翼的優(yōu)勢(shì)：連續(xù)過程數(shù)據(jù)輸出、 靜默監(jiān)聽環(huán)境噪聲、異常事件可自動(dòng)觸發(fā)數(shù)據(jù)記錄……

04 RFID 射頻識(shí)別系統(tǒng)優(yōu)化追蹤管理

RFID識(shí)別系統(tǒng)能夠在生產(chǎn)和物流中，實(shí)現(xiàn)更具成本效益的信息采集，并從追蹤功能中受益。堅(jiān)固緊湊的 RFID 控制接口能夠控制多達(dá)四個(gè)不同讀寫頭的讀/寫操作，并將過濾后的原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)至更高層級(jí)的系統(tǒng) ...

精彩持續(xù)，不容錯(cuò)過

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，倍加福的眾多展品精彩紛呈，生動(dòng)再現(xiàn)了電子行業(yè)多個(gè)經(jīng)典應(yīng)用場(chǎng)景。觀眾們紛紛駐足，與我們的產(chǎn)品專家深入交流，共同探討電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)。

關(guān)于倍加福

倍加福–未來自動(dòng)化的驅(qū)動(dòng)者和創(chuàng)新者

倍加福以德國(guó)曼海姆為公司總部，憑借其持續(xù)不斷的對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)，向全球工廠自動(dòng)化和過程行業(yè)的客戶提供豐富而多樣的產(chǎn)品，致力于自動(dòng)化行業(yè)的傳統(tǒng)應(yīng)用和面向未來的應(yīng)用。同時(shí)，倍加福不斷推動(dòng)前瞻性技術(shù)的開發(fā)，為客戶迎接即將來臨的工業(yè) 4.0 的挑戰(zhàn)鋪平了道路。