全國各地發(fā)展集成電路的熱情未減，地方政策相繼推出，在深圳近日出爐的新政中，集成電路產(chǎn)業(yè)被視為發(fā)展重點之一。

日前，深圳市政府正式印發(fā)《深圳市關于進一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的實施方案》（以下簡稱“《方案》”）。該《方案》提出通過三步走策略，形成重點突出、布局合理、質(zhì)量效益顯著的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，成為全球重要的新經(jīng)濟發(fā)展策源地。

《方案》要求深圳以創(chuàng)新引領為核心，圍繞新一代信息技術、高端裝備制造、綠色低碳、生物醫(yī)藥、數(shù)字經(jīng)濟、新材料、海洋經(jīng)濟等七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快形成具有國際競爭力的萬億級和千億級產(chǎn)業(yè)集群，促進更多優(yōu)勢領域發(fā)展壯大并成為支柱產(chǎn)業(yè)，持續(xù)引領產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。

在七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，新一代信息技術以集成電路、人工智能、5G移動通信、新型顯示、物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、柔性電子為關鍵領域，提出要加快構(gòu)建泛在高效信息網(wǎng)絡，以產(chǎn)業(yè)跨界融合和智能化發(fā)展為主攻方向，建設全球領先的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

作為這次新政的關鍵領域之一，《方案》為深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃了五大發(fā)展片區(qū)及五大重點任務。

五大重點發(fā)展片區(qū)

《方案》提出，要實施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展工程，完善涵蓋設計、封裝測試、晶圓制造、產(chǎn)業(yè)配套等全產(chǎn)業(yè)鏈，打造集成電路集聚發(fā)展高地。

根據(jù)《方案》，集成電路以應用為牽引，依托深圳集成電路設計和集成優(yōu)勢，大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等領域?qū)I(yè)芯片，提升裝備材料、先進封裝測試等配套服務能力，加快布局第三代半導體產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，支撐深圳新一代信息技術產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。

在空間布局上，《方案》支持37個重點發(fā)展片區(qū)專業(yè)化、高端化、綠色化發(fā)展，快速形成“重點突出、錯位協(xié)同”的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)空間發(fā)展格局。其中，寶安燕羅片區(qū)、光明鳳凰城、坪山高新區(qū)、寶龍科技城、沙井片區(qū)等五大片區(qū)均以集成電路為重點發(fā)展方向之一。

其中，寶安燕羅片區(qū)重點發(fā)展集成電路、人工智能、柔性電子等方向，打造重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)；

光明鳳凰城超常規(guī)布局集成電路、新型顯示、數(shù)字經(jīng)濟等方向，努力打造成為一座生態(tài)優(yōu)質(zhì)、產(chǎn)業(yè)高端、產(chǎn)城融合，具有較強區(qū)域輻射能力的綠色智慧新城；

坪山高新區(qū)重點發(fā)展集成電路、人工智能、高端裝備、氫燃料電池、石墨烯、精準醫(yī)療、增材制造等方向，打造世界一流的東部高科技園區(qū)；

寶龍科技城重點布局集成電路制造封裝環(huán)節(jié)，加快建設石墨烯產(chǎn)業(yè)園，推動形成以新一代信息技術、新材料、智能制造為主的發(fā)展格局；

沙井片區(qū)重點發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以城市更新保障發(fā)展空間，搭建電力電子器件設計、封裝測試等平臺，持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)鏈條，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

五大重點任務

此外，深圳市政府還針對《方案》發(fā)布了《關鍵領域重點任務（2018—2022年）》（以下簡稱“《任務》”）中，圍繞七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，聚焦10個重點領域和6個前沿領域，按照2020年、2022年兩個重要時間節(jié)點，梯次接續(xù)、滾動系統(tǒng)實施68項重點任務。

其中，集成電路作為重點領域之一，《任務》明確提出了五項重點任務，要求加快提升集成電路設計水平、培育發(fā)展集成電路制造業(yè)、進一步增強產(chǎn)業(yè)配套能力、搭建國際一流的集成電路創(chuàng)新服務平臺、打造集成電路集聚發(fā)展高地等。

具體包括以下：

1．加快提升集成電路設計水平。支持我市集成電路設計企業(yè)應用核高基等專項形成的EDA等成果，聯(lián)合整機企業(yè)開展物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信、人工智能、汽車電子、航空航天、高端顯示、信息安全等領域核心芯片研發(fā)，攻關信息處理、傳感器、存儲器等關鍵通用芯片。建立集成電路設計產(chǎn)業(yè)服務體系，持續(xù)完善國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地等公共服務平臺功能。

2．培育發(fā)展集成電路制造業(yè)。瞄準國際集成電路龍頭企業(yè)，重點引進12英寸先進工藝集成電路生產(chǎn)線項目。圍繞新型光電器件、功率器件、射頻器件等重點領域，加快布局碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等非硅基集成電路產(chǎn)業(yè)。加快推進高端傳感器、微機電系統(tǒng)器件等細分領域產(chǎn)業(yè)化。推動面向先進工藝的刻蝕機、離子注入機等關鍵設備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，積極引進國際頂尖半導體設備制造企業(yè)。

3．進一步增強產(chǎn)業(yè)配套能力。以中芯國際12英寸生產(chǎn)線建設為契機，引進和培育一批國內(nèi)外知名集成電路封裝測試企業(yè)，加大系統(tǒng)級封裝、三維封裝等先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化力度，形成與制造、設計環(huán)節(jié)發(fā)展相適應的配套能力。積極推進高端靶材、專用拋光液、專用清洗液、中高端電子化學品等集成電路電子材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

4．搭建國際一流的集成電路創(chuàng)新服務平臺。支持建設一批重大產(chǎn)業(yè)先進技術研發(fā)平臺和技術創(chuàng)新服務平臺，開展前沿關鍵技術研究，推進先進技術應用和產(chǎn)品孵化。推進ARM（中國）深圳創(chuàng)新總部建設，發(fā)揮其對集成電路設計企業(yè)支撐服務作用。加快建設深圳第三代半導體研究院，搭建6—8英寸碳化硅/氮化鎵器件制造中試等平臺，打造國際一流第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心。積極籌建5G中高頻器件創(chuàng)新中心。

5．打造集成電路集聚發(fā)展高地。積極對接國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，設立IC產(chǎn)業(yè)投資子基金，引進產(chǎn)業(yè)鏈中的重大項目，彌補缺失環(huán)節(jié)。加快推進坪山出口加工區(qū)、龍崗寶龍工業(yè)區(qū)、南山高新區(qū)等集成電路專業(yè)園區(qū)建設，規(guī)劃布局一批公共技術服務平臺，加快發(fā)展芯片設計、軟件服務外包、電子信息產(chǎn)品設計及代工、高端材料研發(fā)、儀器設備制造等，打造具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

一直以來，深圳均為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重要聚集區(qū)，長期處于設計業(yè)龍頭位置，但近年來亦面臨著來自內(nèi)外部的雙重挑戰(zhàn)，如今隨著這次新政的發(fā)布及施行，深圳集成電路產(chǎn)業(yè)有望進一步改善產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，將迎來新一輪發(fā)展。