電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）ABF，即味之素堆積膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）開(kāi)發(fā)的一種用于高密度封裝的有機(jī)樹(shù)脂材料，主要用于高端芯片封裝基板，例如FC-BGA載板。

這種材料具有高絕緣性、高布線(xiàn)密度、低熱膨脹系數(shù)（CTE）、高精度加工、高機(jī)械強(qiáng)度的特點(diǎn)，受到越來(lái)越多封裝應(yīng)用。例如高布線(xiàn)密度，可支持線(xiàn)寬/線(xiàn)距低至5μm/5μm，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)BT樹(shù)脂基板的50μm/50μm。CTE約為10ppm/℃，與硅芯片（3ppm/℃左右）匹配性更好，減少熱應(yīng)力。

此外，ABF基板介電常數(shù)（DK）在3.5左右，損耗因子（Df）約為0.002，極大減少高頻信號(hào)的衰減。在散熱能力上，還可以通過(guò)金屬化通孔設(shè)計(jì)增強(qiáng)熱傳導(dǎo)，應(yīng)對(duì)AI芯片的高熱流密度。

隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)發(fā)展，ABF基板因支持高密度互連和細(xì)線(xiàn)路成為關(guān)鍵技術(shù)支撐，臺(tái)積電的CoWoS工藝對(duì)ABF需求也有顯著增加，其中HDI支持多芯片異構(gòu)集成，ABF 基板是 CoWoS 中介層的核心材料。華為昇騰910C芯片采用中芯國(guó)際7nm工藝，其ABF載板良率已經(jīng)提升至40%。

不過(guò)市場(chǎng)中日本味之素占據(jù)全球ABF材料95%以上份額，中國(guó)臺(tái)灣的欣興電子、日本的揖斐電等主導(dǎo)載板生產(chǎn)。但隨著2024年日本開(kāi)始升級(jí)出口管制，國(guó)內(nèi)也開(kāi)始加速ABF基板的替代進(jìn)程。

全球ABF發(fā)展情況

在A(yíng)BF基板上，主要由日本（揖斐電、新光電氣），中國(guó)臺(tái)灣（欣興電子、南亞電路板），韓國(guó)（三星機(jī)電）占據(jù)全球 87% 以上市場(chǎng)份額，其中前三大廠(chǎng)商欣興電子、揖斐電、南亞電路板市占率超49%。

而日本味之素公司占據(jù)全球ABF材料95%以上份額，其ABF系列（如GX、GY系列）通過(guò)硅微粉粒徑優(yōu)化（0.1μm）和固化劑調(diào)整，實(shí)現(xiàn)低介電損耗和高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

技術(shù)上，國(guó)際企業(yè)已實(shí)現(xiàn)8-16層高疊層、5μm線(xiàn)寬/線(xiàn)距的ABF載板量產(chǎn)，支持CoWoS、InFO等先進(jìn)封裝工藝。值得一提的是，日本Rapidus公司已經(jīng)推動(dòng)CCP RIE（電容耦合等離子體反應(yīng)離子刻蝕）技術(shù)應(yīng)用，提升ABF貼膜精度和穩(wěn)定性。

據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，隨著AI、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子推動(dòng)國(guó)內(nèi)ABF基板需求，2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超1100億元，CAGR達(dá)17%。目前ABF載板在CPU、GPU、AI芯片封裝中占比超50%，支撐數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛需求。AR/VR設(shè)備對(duì)高密度封裝的需求也推動(dòng)ABF在傳感器、存儲(chǔ)器中的應(yīng)用。

而在國(guó)內(nèi)，2023年中國(guó)大陸ABF基板產(chǎn)能僅占全球7.2%，主要來(lái)自?shī)W特斯的重慶工廠(chǎng)，其余廠(chǎng)商如深南電路、興森科技處于量產(chǎn)爬坡階段。

到2024年ABF基板國(guó)產(chǎn)化率僅4%，2025年預(yù)計(jì)提升至5%，其中高端基板仍不足20%。而韓國(guó)的東進(jìn)世美肯公司推出替代材料DJBF，CTE和Df已達(dá)到或超越ABF水平，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望加速跟進(jìn)。

國(guó)內(nèi)企業(yè)如深南電路在FC-BGA 基板已實(shí)現(xiàn)16層以下量產(chǎn)，20層產(chǎn)品進(jìn)入客戶(hù)端認(rèn)證。華正新材、宏昌電子則聯(lián)合下游廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)ABF膜材料，期待能夠打破味之素的壟斷。芯承科技、芯愛(ài)科技在2024年計(jì)劃投產(chǎn)ABF產(chǎn)線(xiàn)，加速產(chǎn)能的擴(kuò)張。

小結(jié)

ABF基板作為先進(jìn)封裝的核心材料，全球供應(yīng)鏈高度集中于日本、臺(tái)灣和韓國(guó)，中國(guó)企業(yè)在技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張上加速追趕，但短期內(nèi)仍依賴(lài)進(jìn)口。隨著AI、HPC等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)需求增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)ABF基板將受益于政策支持與供應(yīng)鏈安全需求，逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距。未來(lái)，技術(shù)迭代、產(chǎn)能釋放及材料國(guó)產(chǎn)化是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。