一、前言

MiniLED電視、MiniLED顯示器，MiniLED筆記本，MiniLED平板.....近幾年，在蘋果、三星、TCL、華為、創(chuàng)維、京東方等企業(yè)的推動下，搭載MiniLED技術的顯示產品越來越頻繁地出現(xiàn)在人們的視野中，受到了市場和消費者越來越多的關注，而搭載MiniLED技術的產品也逐漸成了一種高端顯示產品的代名詞。

二、什么是MiniLED

根據 《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》，MiniLED是指尺寸在50um~200μm的LED芯片構成的LED器件。 目前，MiniLED技術應用主要有兩種：一種是MiniLED直顯，通過將RGB三色LED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現(xiàn)圖像顯示。

MiniLED直顯是小間距LED的升級，具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長壽命等優(yōu)勢。但受限于技術、成本等因素，MiniLED直顯產品目前主要應用于110寸以上的顯示市場，如戶外大屏、辦公會議顯示等商業(yè)顯示領域。

另一種是作為LCD 顯示屏的背光源，也就是MiniLED背光模組+LCD的形式，由于MiniLED背光的燈珠非常小，與傳統(tǒng)LCD背光相比，同一塊屏幕上可以裝配更多的背光燈珠，并配合LED燈珠的精細分區(qū)、動態(tài)調光等技術，大幅提升了LCD顯示屏的色彩對比度、亮度均勻性和色域，極大的提升了LCD的性能，使LCD顯示屏的畫質可與OLED顯示屏媲美。

目前，Mini LED背光技術已經處于商業(yè)化落地的相對成熟時期，其產品主要集中在110寸以下的顯示領域，如電視、平板電腦、車載顯示屏以及筆記本等。市場上廣受關注的最新一代的蘋果IPad Pro、MacBook Pro ，以及華為智慧電視V75 Super等均采用了MiniLED背光技術。

三、MiniLED的光學保護方案

當下Mini LED技術的發(fā)展迅猛，在其發(fā)展道路上除了芯片、巨量轉移、缺陷管理、驅動技術、背板技術等關鍵技術的掣肘外，MiniLED背光的保護技術也是影響Mini LED產品顯示效果和產品良率的重要因素。

目前MiniLED芯片的保護材料主要是高性能光學膠，保護的技術方案主要有以下三種:

單顆芯片做圓頂透鏡: 在Mini LED芯片上點透鏡成型膠水，實現(xiàn)形貌尺寸一致性好的透鏡形狀，確保整個面板發(fā)光顯色均勻，同時對芯片起到了保護作用。在實際應用中，該方案主要針對具有大尺寸背光系統(tǒng)的顯示產品，如電視機。因為其基板尺寸較大，芯片間間距也較大。因此，使用單顆芯片做圓頂透鏡可以有效降低生產成本。

單位數量芯片做圍壩填充：用白色圍壩膠把單位數量的MiniLED芯片包圍起來，把整個基板分成一個個小的、規(guī)則的填膠區(qū)域，接著把高性能光學膠填入圍壩區(qū)域。高性能光學膠可以對MiniLED芯片底部空隙進行有效填充, 達到加固芯片, 增強MiniLED背光抗跌落性能的作用。這種工藝可以有效的防止光學串擾，提高顯示的對比度。

面涂：通過涂布、刮涂、噴膠或注膠模壓的方式，把高性能光學膠水均勻、平整地涂覆在整塊MiniLED基板上。整面涂覆可以使背光板厚度均勻和薄型化，同時還能提升生產效率和降低成本。

四、高性能miniLED光學保護材料

我司在光電顯示行業(yè)深耕多年，致力于成為光電顯示材料領域的創(chuàng)新解決方案提供商，研發(fā)及生產的產品遍及顯示屏全貼合光學材料，柔性折疊光學材料、半導體器件封裝材料、導熱散熱材料以及光學保護材料等。其中針對MiniLED三種不同的保護工藝和應用場景，均已成功開發(fā)出了相匹配的高性能光學材料，其應用特點如下：

透鏡成型膠

●點膠一致性好，透鏡成型的均一性和穩(wěn)定性好

●與PCB基板有較好的粘結

●耐高/低溫穩(wěn)定性優(yōu)異

●粘度適中，可加熱點膠，適配高速點膠工藝的需求

●點膠后無需放置消泡，可直接過隧道爐固化，固化效率高

●單組份包裝，無需冷藏，無需混膠，更適應自動化產線的效率要求

圍壩膠

●高觸變，圍壩的成型性和穩(wěn)定性優(yōu)異

●高硬度，膠體表面光滑平整，不發(fā)粘

●與PCB、玻璃、金屬等基板有較好的粘結

●與填充的有機硅保護膠相容性好，不會出現(xiàn)界面脫離

●防潮，防水，防塵，耐紫外輻射、耐高/低溫

高性能光學保護材料

●粘度適中，流動性和填充性好

●高硬度，膠體表面光滑平整，不發(fā)粘

●高透光率，出光效果好

●加熱固化效率高，縮短生產時間

●固化收縮率低，封裝無翹曲

●與PCB、玻璃、金屬等基板有較好的粘結

●耐高/低溫，耐紫外輻射，耐濕氣，耐硫化，長期使用不變黃

五、結語

近年，蘋果、三星、華為、TCL、海信等各大終端紛紛入局Mini LED，同時產業(yè)鏈上下游積極響應，Mini LED的市場規(guī)模不斷擴大，根據行家Research預測，到2025年，Mini LED背光芯片總產值將達到13.98億美金，Mini LED背光燈板產值將達到61.64億美金。 而隨著MiniLED的快速發(fā)展，對光學保護材料的需求和性能要求也在同步提升，也將對材料提供商們提出更多新的挑戰(zhàn)。對此，我司將繼續(xù)加大產品研發(fā)創(chuàng)新的力度，不斷優(yōu)化產品的應用性能，探索新的解決方案，并同產業(yè)鏈上下游企業(yè)不斷深化合作，共同助力Mini LED產業(yè)的發(fā)展。

審核編輯 黃宇