根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊出貨量同比增長10%。從技術(shù)格局來看，2024 年，Cat 1 bis成為增長最快的類別，同比增長100%，這一增長是由資產(chǎn)跟蹤和智能電表等應(yīng)用推動(dòng)的。

相反，NB-IoT和標(biāo)準(zhǔn)Cat 1分別同比大幅下降34%和51%。報(bào)告認(rèn)為，在中國，應(yīng)用供應(yīng)商越來越青睞Cat 1 bis，因?yàn)樗哂谐杀拘б?、更好的功耗和出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，使其成為各個(gè)物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域的首選連接解決方案。

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年中國廠商在全球物聯(lián)網(wǎng)通信模組市場持續(xù)領(lǐng)跑，移遠(yuǎn)通信、中國移動(dòng)、廣和通、日海智能、利爾達(dá)等五家頭部企業(yè)合計(jì)占據(jù)全球市場69%的份額，展現(xiàn)出中國智造的強(qiáng)勁競爭力。

全球僅中國和印度市場實(shí)現(xiàn)增長

分析師指出，來自中國和印度的需求，幫助全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場從2023年的低迷中反彈。其中，中國在市場復(fù)蘇中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，同比增長21%，主要得益于POS（銷售點(diǎn)），尤其是音箱，以及汽車和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用的大幅擴(kuò)張。

印度市場同比增長31%，成為中國以外唯一實(shí)現(xiàn)增長的國家。印度的表現(xiàn)得益于智能計(jì)量和跟蹤應(yīng)用的部署增加。印度政府支持?jǐn)?shù)字化的舉措，加上物聯(lián)網(wǎng)部署生態(tài)系統(tǒng)的不斷擴(kuò)大，促成了印度的強(qiáng)勁表現(xiàn)。

Counterpoint特別強(qiáng)調(diào)，中國供應(yīng)商是高通和聯(lián)發(fā)科等跨國公司在印度物聯(lián)網(wǎng)模塊市場上的主要競爭對(duì)手，并憑借其低成本產(chǎn)品不斷獲得市場份額。

相比之下，世界其他地區(qū)的市場表現(xiàn)則因庫存調(diào)整而出現(xiàn)下滑。

5G RedCap未來可期

當(dāng)前，中國和北美已開始商業(yè)部署5G RedCap。包括高通、智聯(lián)安、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思在內(nèi)的多家芯片組供應(yīng)商已推出5G RedCap 芯片組，標(biāo)志著向下一代連接解決方案的轉(zhuǎn)變?nèi)找婕由睢?/p>

5G RedCap的采用率在很大程度上取決于移動(dòng)運(yùn)營商的戰(zhàn)略，包括從4G到5G的過渡、獨(dú)立 (SA) 5G網(wǎng)絡(luò)的普及，以及設(shè)備成本考慮。5G RedCap的主要應(yīng)用包括MiFi設(shè)備、路由器和監(jiān)控?cái)z像頭，這進(jìn)一步加強(qiáng)了其在不斷發(fā)展的連接生態(tài)系統(tǒng)中日益重要的作用。作為蜂窩模組領(lǐng)軍企業(yè)，利爾達(dá)依托5G技術(shù)沉淀，構(gòu)建了完整的RedCap產(chǎn)品生態(tài)體系，已成功推出NR90-HCN系列 RedCap數(shù)傳模組、RedCap低功耗高精度定位模組等產(chǎn)品，配套行業(yè)解決方案賦能廣大客戶快速推出終端產(chǎn)品，讓5G更好用、更易用，全面助力RedCap技術(shù)在行業(yè)中的大規(guī)模落地。有效縮短客戶產(chǎn)品開發(fā)周期。據(jù)ABI Research預(yù)測，2026至2027年，RedCap將實(shí)現(xiàn)億級(jí)連接。隨著3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)在即，支持定位增強(qiáng)、節(jié)電優(yōu)化的增強(qiáng)型RedCap技術(shù)將開啟新一輪創(chuàng)新周期，為5G-A向6G演進(jìn)搭建關(guān)鍵過渡橋梁。在這場連接技術(shù)的代際革命中，中國企業(yè)正通過"芯片-模組-應(yīng)用"的全棧式創(chuàng)新，持續(xù)擴(kuò)大在全球5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中的話語權(quán)。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)格局動(dòng)蕩

2024年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊行業(yè)的競爭格局發(fā)生了重大變化，整合趨勢(shì)加劇，主要行業(yè)參與者進(jìn)行戰(zhàn)略收購并重組其業(yè)務(wù)組合，或者宣布關(guān)停個(gè)別業(yè)務(wù)：

高通收購Sequans的4G技術(shù)，凸顯了基于LTE的解決方案在物聯(lián)網(wǎng)市場中的重要性日益提高；

AT&T已停止銷售NB-IoT數(shù)據(jù)套餐和認(rèn)證NB-IoT設(shè)備，著手在美國全面停用其NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，尋求5G RedCap等替代方案；

u-blox完全退出蜂窩模塊領(lǐng)域，凸顯了中端企業(yè)在價(jià)格壓力和不斷變化的技術(shù)需求中，維持盈利能力所面臨的挑戰(zhàn)越來越大；

Sequans宣布收購在蜂窩射頻收發(fā)器領(lǐng)域擁有領(lǐng)先地位的公司ACP（Advanced Circuit Pursuit AG），對(duì)5G eRedCap市場規(guī)模表示看好。

當(dāng)前，以大模型為代表的人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合，形成了AIoT這一備受矚目的業(yè)態(tài)，正成為業(yè)界焦點(diǎn)。DeepSeek的爆火正在推動(dòng)大模型行業(yè)向開源+降本的趨勢(shì)發(fā)展，將有望加速AI應(yīng)用的商用化。端側(cè)AI作為其重要的終端載體，亦有望迎來加速落地，從而推動(dòng)AI模組需求的快速增長。

根據(jù)Counterpoint預(yù)測，未來端側(cè)AI將驅(qū)動(dòng)蜂窩模組出貨增長，AI蜂窩模組的出貨量將在2023-2027年之間達(dá)到73%的復(fù)合增長率。目前移遠(yuǎn)通信、廣和通、利爾達(dá)等物聯(lián)網(wǎng)模組公司已在端側(cè)AI方面積極布局，成功實(shí)現(xiàn)多款模型的端側(cè)部署。例如，利爾達(dá)新近推出的AI豆系列產(chǎn)品，提供接入Cat.1（小黃豆）、RedCap（小紅豆）和Wi-Fi（小豌豆）三種通信協(xié)議的版本，開發(fā)者可基于業(yè)務(wù)需求更換通信模組。該產(chǎn)品集成了具體連接云側(cè)AI大模型的能力，能夠高效處理視覺識(shí)別、音頻分析等復(fù)雜場景任務(wù)，為智能設(shè)備賦予更強(qiáng)大的感知與響應(yīng)能力，助力客戶在AI玩具、室內(nèi)擺件、識(shí)物相機(jī)、智能文旅導(dǎo)覽等領(lǐng)域大展身手。

我國廠商全球市占率優(yōu)勢(shì)顯著，行業(yè)領(lǐng)先地位穩(wěn)固，同時(shí)在端側(cè)AI、與5G智能模組布局領(lǐng)先，在AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，有望迎來強(qiáng)勁需求，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來新場景與新機(jī)遇。

本文來源：智能通信定位圈

作者：Valencia