2025年4月16日，俄羅斯莫斯科克洛庫(kù)斯國(guó)際會(huì)展中心內(nèi)熱度持續(xù)攀升，第27屆俄羅斯國(guó)際電子元器件、模塊和系統(tǒng)展覽會(huì)（ExpoElectronica）進(jìn)入第二日。金晟達(dá)電路憑借首日的驚艷亮相，在次日展會(huì)中進(jìn)一步鞏固行業(yè)影響力，以創(chuàng)新技術(shù)、卓越品質(zhì)與務(wù)實(shí)合作姿態(tài)，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。

技術(shù)交流深化，前沿方案引關(guān)注

展會(huì)第二日，金晟達(dá)電路展位持續(xù)吸引全球行業(yè)專家、技術(shù)開發(fā)者及采購(gòu)商駐足。公司工程師團(tuán)隊(duì)圍繞高頻高速PCB技術(shù)、軟硬結(jié)合板創(chuàng)新應(yīng)用等核心領(lǐng)域展開深度交流，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比、案例分析及定制化解決方案演示，展現(xiàn)其在5G通信、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力。

例如，針對(duì)高頻高速信號(hào)傳輸中的損耗控制難題，金晟達(dá)電路展示了其自主研發(fā)的低介電常數(shù)材料與精密阻抗控制工藝，有效降低信號(hào)衰減率達(dá)30%，贏得俄羅斯及東歐地區(qū)客戶的高度認(rèn)可。此外，公司推出的軟硬結(jié)合板“一體化成型”技術(shù)，在可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人等領(lǐng)域的輕量化、集成化需求中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，吸引多家國(guó)際企業(yè)探討聯(lián)合研發(fā)合作。

戰(zhàn)略簽約落地，全球市場(chǎng)版圖再擴(kuò)張

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，金晟達(dá)電路與來(lái)自俄羅斯、白俄羅斯、土耳其等國(guó)的多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作意向，并簽署多項(xiàng)采購(gòu)協(xié)議。其中，與俄羅斯某知名汽車電子企業(yè)的合作尤為矚目——雙方將共同開發(fā)基于金晟達(dá)電路高導(dǎo)熱鋁基板的新能源汽車電池管理系統(tǒng)，預(yù)計(jì)年采購(gòu)量超50萬(wàn)平方米。

此外，公司還與東歐地區(qū)最大電子分銷商簽署區(qū)域代理協(xié)議，進(jìn)一步拓展在俄羅斯、哈薩克斯坦等國(guó)的銷售網(wǎng)絡(luò)。金晟達(dá)電路負(fù)責(zé)人表示：“通過(guò)展會(huì)平臺(tái)，我們不僅收獲了訂單，更明確了全球市場(chǎng)差異化需求，未來(lái)將針對(duì)不同區(qū)域定制產(chǎn)品與服務(wù)，加速國(guó)際化布局?！?/p>

客戶口碑爆發(fā)，品質(zhì)服務(wù)獲贊譽(yù)

展會(huì)第二日，金晟達(dá)電路展位收獲大量客戶好評(píng)。來(lái)自俄羅斯的電子制造商代表稱：“金晟達(dá)電路的樣品交付速度比預(yù)期快20%，且產(chǎn)品良率穩(wěn)定在98%以上，完全滿足我們高端工業(yè)控制設(shè)備的需求。”

同時(shí)，公司推出的“7×24小時(shí)全球技術(shù)支持”服務(wù)模式也備受青睞。客戶可通過(guò)在線平臺(tái)實(shí)時(shí)獲取技術(shù)咨詢、訂單跟蹤及售后反饋，這一舉措顯著提升了合作效率，為金晟達(dá)電路樹立了“高效、可靠”的品牌形象。

展望未來(lái)：以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)

隨著展會(huì)第二日的圓滿結(jié)束，金晟達(dá)電路的全球影響力持續(xù)擴(kuò)大。公司表示，未來(lái)將繼續(xù)聚焦高頻高速、軟硬結(jié)合、高導(dǎo)熱材料等核心技術(shù)領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化邁進(jìn)。同時(shí)，金晟達(dá)電路將深化與全球合作伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，共同應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)，為全球電子產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

結(jié)語(yǔ)

俄羅斯第27屆國(guó)際電子展第二日，金晟達(dá)電路以技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)拓展與客戶認(rèn)可的全面突破，再次印證了其在全球PCB領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來(lái)，金晟達(dá)電路將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、品質(zhì)為先”的理念，與全球伙伴攜手，共繪電子產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖。

關(guān)于金晟達(dá)

我們專注于：軟硬結(jié)合，高階HDI任意互聯(lián)；高頻高速高多層純壓混壓，多次臺(tái)階，高厚徑比，埋阻，埋容，埋芯片，埋銅塊，超寬超長(zhǎng)超厚，金屬基，陶瓷基，玻璃基等電路板工藝的制造和相關(guān)設(shè)計(jì)，Layout，貼片等服務(wù)。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：微波，射頻，雷達(dá)，相控陣天線，衛(wèi)星通信，基站天線，饋電網(wǎng)絡(luò)；功放器，耦合器，飛機(jī)，新能源汽車，半導(dǎo)體測(cè)試，石油勘探，AI服務(wù)器，低空飛行器等設(shè)備。

我們的理念：與世界同步；與客戶同行；與伙伴共贏。

我們的核心價(jià)值觀：以中華民族的偉大復(fù)興為己任，促進(jìn)科技創(chuàng)新。

我們的愿景：連接世界，智造未來(lái)。

我們的使命：讓每一位客戶都用上最高品質(zhì)的“放心板”。