隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此，海思在代工廠臺積電中的地位也會升級，預(yù)計明年會超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶，不過蘋果第一大客戶的地位暫時是沒人能搶得走的。

來自供應(yīng)鏈人士@手機晶片達(dá)人的消息稱，海思明年在臺積電將會超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶。芯謀研究的顧文軍也附和稱算上海思在其他晶圓廠的采購量，海思今年很有可能超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大設(shè)計公司。

綜合這兩方的爆料來看，由于有高端的7nm及7nm EUV工藝訂單，海思在臺積電中的訂單額明年超越聯(lián)發(fā)科是什么問題的，即便晶圓訂單數(shù)量還會落后聯(lián)發(fā)科，但是金額還是會高。第二就是海思超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大芯片設(shè)計公司，評價是否是第一大有很多指標(biāo)，不過看營收規(guī)模應(yīng)該是比較合理的。

2018年全年的營收數(shù)據(jù)還沒出爐，不過2017年海思半導(dǎo)體營收為387億元，聯(lián)發(fā)科去年營收2382.2億新臺幣，折合535億人民幣，雙方的差距還挺大，但是聯(lián)發(fā)科這兩年來面臨增長困境，今年前三季度合計營收1771億新臺幣，折合398億元。海思半導(dǎo)體因為不是上市公司，并不需要對外公布數(shù)據(jù)，所以今年的營收還沒有具體消息，但是2017年海思半導(dǎo)體增長27%，今年因為華為智能手機、機頂盒、安防等領(lǐng)域的芯片還在高速增長，營收超越聯(lián)發(fā)科還是有可能的。

在臺積電的客戶中，蘋果這幾年無疑是第一位的，臺積電一直沒有公布過具體的客戶營收數(shù)據(jù)，但是2017財年中北美客戶營收占比64%，而數(shù)據(jù)顯示，蘋果芯片業(yè)務(wù)營收規(guī)模在75億美元左右，差不多是臺積電四分之一的營收規(guī)模了。

晶片達(dá)人的爆料中沒有提到第二大客戶是誰，前幾年高通還在的時候高通是臺積電第一大客戶，7nm節(jié)點時高通又重返臺積電，不過只靠7nm工藝訂單能不能撐起第二大客戶的地位尚有疑問，另一個候選名單是AMD，在GF退出7nm工藝之后，AMD把7nm CPU、GPU訂單都交給臺積電代工，之前有分析稱7nm工藝的訂單會給臺積電增收15億美元。