在經(jīng)歷了智能手機(jī)的黃金十年之后，移動SoC廠商開始邁入了他們的“中年危機(jī)”。由于各自的技術(shù)積累是產(chǎn)品布局的不一樣，幾大移動SoC廠商正在有的放矢的調(diào)整其戰(zhàn)略，擁抱下一個十年。

終端轉(zhuǎn)型，重塑手機(jī)SoC格局

2017年以前，主宰全球移動通信市場的功能機(jī)和Nokia，但這在蘋果于2007年發(fā)布第一代iPhone以來徹底改變了：手機(jī)從功能按鍵向全觸屏的智能時代進(jìn)化；移動通信制式從2G演進(jìn)到4G、手機(jī)主頻從412Mhz提升到現(xiàn)在2.0GHz；就連主流手機(jī)廠商，也從曾經(jīng)的諾基亞、摩托羅拉，變?yōu)楝F(xiàn)在的蘋果、三星、華為、小米和OV等。

可以說，這個一百多克的設(shè)備徹底重塑了科技世界。作為背后的英雄，移動SoC在當(dāng)中充當(dāng)了重要角色。

蘋果iPhone X的主板，紅框內(nèi)為蘋果的A11 SoC

在早期為了贏取運營商客戶的支持，甚至還做終端，解決運營商的網(wǎng)絡(luò)無設(shè)備可用的問題，再加上他們在3GPP中扮演的重要角色，最終把源自CDMA技術(shù)的WCDMA、CDMA2000和WCDMA推廣成全球主流的3G標(biāo)準(zhǔn)，坐享其成。到了4G時代，高通早在2005年就收購了Flarion獲得了4G的核心技術(shù)OFDMA，通過這些提前布局和努力從造就了高通的黃金十年。

至于聯(lián)發(fā)科，則借助他們在2G時代籠絡(luò)的客戶渠道，將低價、交鑰匙方案等優(yōu)勢融會貫通，延續(xù)在移動SoC市場的地位。另外，通過收購ADI，獲得了相關(guān)的技術(shù)和客戶資源，這也體現(xiàn)了***第一Fabless的眼光。

2017年Q3的智能手機(jī)SoC市場份額

從以上榜單可以看到，十年前叱咤風(fēng)云的那些手機(jī)芯片廠中的很多已經(jīng)徹底退出了這個行業(yè)?；蛘邠Q了一個新的馬甲，以其他方式重生（英飛凌的無線事業(yè)部進(jìn)化成Intel今天的Modem）。

需求轉(zhuǎn)變，供應(yīng)商不進(jìn)則死

和十年前一樣，現(xiàn)在的終端市場再次來到了一個十字路口。成就了智能手機(jī)SoC供應(yīng)商的終端市場正在改變。但跟十年前不一樣的是，對現(xiàn)在的手機(jī)SoC供應(yīng)商來說，如果不前進(jìn)，面臨的是一個異常嚴(yán)峻的局面。

回顧手機(jī)產(chǎn)業(yè)過去多年的發(fā)展，無論是處理器性能增強，CMOS傳感器的升級、指紋識別的引入；還是按壓式觸摸的推出、屏幕的提升和最近的全面屏、屏下指紋識別與Face ID的熱炒。這些都是智能手機(jī)廠商吸引用戶換代購機(jī)的“誘餌”。但從最近幾年的更新體驗來說，這些新功能缺乏了當(dāng)初的指紋識別等技術(shù)帶來的驚艷，這樣整體銷量的下滑就明顯是情理之中了。這樣就影響了智能手機(jī)SoC供應(yīng)商的業(yè)績表現(xiàn)。而這帶來的是一串的連鎖反應(yīng)。

為了讓手機(jī)賣得更好，開發(fā)者就像用到更高性能的SoC，這就要求芯片廠商就要與時俱進(jìn)地升級其制造工藝。但進(jìn)入到7nm，代工費將會大量的提升，這就需要更多的出貨量來抵消成本。消息人士表示，如果采用7納米工藝制造，芯片制造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產(chǎn)量才能夠盈虧平衡，彌補研發(fā)成本。但現(xiàn)在手機(jī)整體創(chuàng)新不足，導(dǎo)致銷量下滑，而銷量下滑，又讓上游的芯片廠掙不到足夠的錢去創(chuàng)新，這就陷入了一個惡性循環(huán)。

而其實這幾家芯片廠商也都看到了這種現(xiàn)象，正在尋求智能手機(jī)外的成長機(jī)會。

八仙過海，各顯神通

高通人工智能的規(guī)劃

為了更好的業(yè)績表現(xiàn)，高通還和TDK成立了RF360，爭搶射頻前端的200億美元市場。

來到MTK，他們也是多管齊下。

首先在他們以低價和方案的模式將其產(chǎn)品拓展其芯片到可見新市場，這為他們帶來了更好的業(yè)績表現(xiàn)。

如在最近兩年火爆起來的共享單車市場，聯(lián)發(fā)科MT2503一度搶占了大陸的七成市場，這些產(chǎn)品也為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)了25%到30%的營收。

在智能音箱方面，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)也不遑多讓。其MT8516已經(jīng)獲得了亞馬遜下一代Echo音箱、谷歌智能音箱“Google Home”和Essential Home（Android之父Andy Rubin新公司推出的“智能助手”）的芯片訂單，在2017年下半年，聯(lián)發(fā)科智能音箱處理器的發(fā)貨量大增。

聯(lián)發(fā)科家庭娛樂事業(yè)部總經(jīng)理游人杰早前在接受國內(nèi)媒體采訪的時候透露，聯(lián)發(fā)科成了芯片領(lǐng)域最大的受益者，國內(nèi)外兩個銷量第一玩家的語音芯片基本被聯(lián)發(fā)科壟斷。

至于剛整合了銳迪科的展訊，除了既有的手機(jī)芯片和新開拓的物聯(lián)網(wǎng)芯片外，似乎并沒有看到他更多的表現(xiàn)。期待這個國產(chǎn)芯片巨頭能給我們帶來更多的驚喜。

在這個轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵從目前看來，這三家廠商都未安然過度。高通方面，有關(guān)壟斷的討論一直沒有停息，與蘋果的訴訟拉鋸戰(zhàn)也還在持續(xù)，收購NXP的交易也還沒決定下來。所押寶的幾個市場目前也未能看到很大的需求。對他們來說，需要過一段時間，一切才會更加明朗。

聯(lián)發(fā)科方面，貼近市場的經(jīng)營特性讓他們能夠迅速找到新市場和機(jī)會，現(xiàn)在高通和蘋果的糾紛，也讓他在蘋果相關(guān)訂單方面有機(jī)可乘。但是產(chǎn)品沒有建立起足夠的護(hù)城河。在面對高通或者國內(nèi)廠商出擊的時候，缺乏足夠的底氣。

至于展訊，一直深耕的低端市場面臨高通和MTK的搶單風(fēng)險。對這些獨立的移動處理器SoC供應(yīng)商來說，危機(jī)依然沒有讀過。

回到蘋果、三星、華為這些自研芯片的手機(jī)廠商，三星正在考慮加大力度向外銷售芯片，蘋果和華為目前能做的就是基于現(xiàn)在的芯片，在手機(jī)上擴(kuò)展更多的應(yīng)用，寄望這個市場能夠長遠(yuǎn)發(fā)展。

在華為和蘋果之間，前者還有設(shè)備和存儲等一系列的業(yè)務(wù)支撐。于蘋果而言，尋找更好的出路就顯得更為重要。

給ASIC芯片廠帶來的思考

對那些如雨后春筍般冒起的AI芯片廠商來說，移動手機(jī)SoC廠商的十年經(jīng)歷，也能帶給他們不少的啟示。