近日，臺積電北美技術(shù)研討會首站在硅谷拉開帷幕。此次盛會倍受世人矚目，有超過2500位業(yè)內(nèi)人士踴躍參加。芯動科技作為臺積電在大陸唯一正式IP合作伙伴，受邀參加這場科技盛宴，展示了一系列行業(yè)最新成果。這既是芯動在IP行業(yè)龍頭地位的體現(xiàn)，也是賦能全球知名客戶先進工藝、成功量產(chǎn)百萬片晶圓的實力彰顯。

作為今年的旗艦活動，此次北美研討會的首站上，臺積電隆重推出全新的邏輯制程技術(shù)——A14。A14制程是基于臺積電領(lǐng)先業(yè)界N2（2nm）制程的重大進展，基于第二代GAA晶體管技術(shù)（NanoFLEX晶體管架構(gòu)），提供更快計算和更佳能源效率推動人工智能（AI）轉(zhuǎn)型，亦有望增進端側(cè)AI功能，強化智能手機等應(yīng)用。

臺積電宣稱，具體指標方面，與今年稍晚量產(chǎn)的N2制程相比，A14制程在相同功耗下，速度可提升15%；或在相同速度下，功耗可降低30%，邏輯密度增加超過20%。

芯動科技以19年的技術(shù)積累和持續(xù)賦能先進工藝的創(chuàng)新經(jīng)驗，已擁有超300家全球知名企業(yè)客戶，授權(quán)和定制逾100億顆高端 SoC 芯片量產(chǎn)，提供全球各大晶圓廠從55納米到3納米全套高速IP核以及芯片定制解決方案。

在研討會上，芯動科技展示了高帶寬內(nèi)存接口領(lǐng)域32Gbps GDDR7、9.6Gbps HBM3E、10.7Gbps LPDDR5X、12.8Gbps DDR5、32Gbps UCIE Chiplet、PCle5.0及112Gbps Serdes互聯(lián)技術(shù)等全套解決方案；以及即將推出的14.4Gbps LPDDR6、3D Stacking IC等行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)成果，還有全棧芯片定制和量產(chǎn)加速服務(wù)，受到了與會產(chǎn)業(yè)伙伴的廣泛關(guān)注和一致好評。

會議期間，大量行業(yè)伙伴到訪芯動科技展臺，多家客戶與芯動技術(shù)人員進行了熱烈交流和深入的合作洽談。

芯動科技是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶，授權(quán)逾100億顆高端SoC芯片進入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。