精度是半導體行業(yè)的精髓。在芯片生產中，晶圓劃片工序至為關鍵，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、藍寶石和高級復合材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。即使劃片造成的缺陷十分微小，也可造成嚴重的生產損失。為此，馬波斯成功開發(fā)了一款全新的創(chuàng)新方案：馬波斯VBI破刀偵測（VBI）。這項尖端檢測技術可徹底重塑劃片機操作，達到更高精度和更高可靠性。

晶圓劃片的挑戰(zhàn)

劃片機采用超薄切割刀，其芯部為粘合的金剛石耐磨材料，可達微米級高精度。切割刀的工作轉速高達30,000至60,000 RPM，在工作中，切割刀可發(fā)生磨損、變形和破損。主要挑戰(zhàn)包括：

· 背面崩裂：通常的原因是切割中含雜質，其后果是晶圓損壞或成品率降低。

· 切割刀完整性：確保切割刀完整和無缺陷，這是切割道干凈的關鍵。

· 形狀和磨損監(jiān)控：切割刀在使用一段時間后，形狀可能變成橢圓形或磨損不均勻，切削性能下降。

操作員必須確保切割刀的切削刃保持理想狀況，同時最大限度縮短停機時間。然而，傳統(tǒng)手動檢測方法耗時長，且易于出錯。

馬波斯方案：馬波斯VBI破刀偵測

編輯

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馬波斯VBI破刀偵測可直接應對這些挑戰(zhàn)，實時和高精度監(jiān)控切割刀?，F代化的光學和數字技術提供以下特有優(yōu)勢：

· 全切割刀監(jiān)控：馬波斯VBI破刀偵測測量切割刀切削刃的總伸出量、檢測微觀缺陷和變形，無需停止生產。

· 高速采樣：馬波斯VBI破刀偵測在測量鏈中集成了數字化的光學傳感器，傳輸實時數據，包括切割刀在高速旋轉中傳輸。

· 綜合性的切刀分析：馬波斯VBI破刀偵測不僅可以檢測缺陷，還可以識別形狀異常，監(jiān)控磨損模式，確保一致的劃片質量。

· 易于集成：馬波斯VBI破刀偵測可檢測不同類型的切割刀，通用性強，可輕松部署在不同的劃片設備上。

變革半導體生產

馬波斯VBI破刀偵測實時監(jiān)控晶圓劃片操作并配現代化的數據處理功能，為晶圓劃片生產開啟新的篇章?？梢跃_檢測切割刀狀況、最大限度減小切刀缺陷，例如背面崩裂，及時發(fā)現缺陷，有效縮短停機時間。馬波斯VBI破刀偵測可將切割刀檢測自動化并提供實用的信息，顯著提高劃片質量、工作效率并支持智能維護策略；要提高半導體生產的合格率和可靠性，這是不可或缺的工具。

為什么選擇馬波斯？

馬波斯擁有70多年為制造業(yè)開發(fā)創(chuàng)新方案的豐富經驗，并將繼續(xù)引領精密工程技術的發(fā)展。從硅錠線切機到背面研磨機，馬波斯產品可有效提高生產的工作效率和可靠性。馬波斯VBI破刀偵測充分體現了馬波斯致力于幫助客戶不斷優(yōu)化生產的莊嚴承諾。

在快速發(fā)展的半導體行業(yè)，有效的檢測工具，例如視覺切割刀檢測器，關系到持續(xù)保持半導體生產的競爭力。馬波斯VBI破刀偵測提供實時的劃片切割刀數據、精確監(jiān)控切割刀，不僅可以確保優(yōu)異的劃片質量，同時可以最大限度縮短停機時間和降低生產損失。馬波斯VBI破刀偵測是您應對晶圓劃片挑戰(zhàn)不可或缺的方案。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇