全球AI快速發(fā)展，AI大模型（如ChatGPT、Sora等）的訓練和應用，為了提升數據傳輸效率，越來越多的計算單元、服務器都加入了光模塊。據行業(yè)預測，全球光模塊市場規(guī)模預計2025年突破800億美元，年均增長率達15%。

在電子設備中，光模塊的作用是在發(fā)送端，把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。光模塊通常包括激光器（如VCSEL或EEL）、調制器、光探測器、光纖接口、驅動電路等組件。為了保證非常高效的傳輸，光模塊各組成單在的生產制造中，均需進行高質量的把控。

接下來，優(yōu)可測就為大家介紹一下，光通信模塊的頭部企業(yè)，他們在制造中，會對產品做哪些維度的質量把控與數據檢測。

發(fā)射激光器：端面尺寸、三維形貌

例如“垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）”和“邊發(fā)射激光器（EEL）”需確保發(fā)射端面的三維形貌尺寸，以減少光信號損耗和散射。這時，就需要檢測激光器端面的尺寸，確保光信號高效傳輸。

優(yōu)可測白光干涉儀VCSEL檢測數據

陶瓷基板：臺階高、平面度

目前，陶瓷基板也廣泛應用于光通信模塊，陶瓷基板在光模塊中主要用于封裝結構，特別是作為高精度、高導熱性的基板，用于安裝和固定關鍵光學和電子元件，確保模塊的可靠性和性能。在各種制造工藝環(huán)境中，陶瓷基板的臺階高、平面度等參數會直接影響其封裝性能、成本管控等。

優(yōu)可測白光干涉儀陶瓷基板檢測數據

MLA：粗糙度、ROC、SPD、K值

微透鏡陣列（MLA）在光通信領域中也扮演著關鍵角色。MLA通過高效光路控制和高密度集成，解決了光通信中光束準直、耦合損耗、溫控等核心挑戰(zhàn)。

隨著CPO和硅光技術的普及，MLA在高速光模塊、數據中心互聯及5G前傳網絡中的應用將進一步深化，推動光通信向更高帶寬、更低功耗方向發(fā)展。

MLA在生產制造過程中，其表面粗糙度、ROC、SPD、K值等參數，都會直接影響光散射的損耗、光束準直/耦合等效果。對這些參數進行精準檢測尤為重要。

優(yōu)可測白光干涉儀MLA檢測數據

光纖端面：形貌、粗糙度、高度

此外，在光纖端面的形貌、粗糙度、高度等也直接會影響最終的耦合效果，從而影響光信號的傳輸質量。

優(yōu)可測白光干涉儀光纖端面檢測